2024-10-08
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圖源:金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈 國際: 1、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在一份報告中預(yù)計,全球的半導(dǎo)體制造商在未來3年,將花費4000億美元購買設(shè)備。 2、美國商務(wù)部將為Polar Semiconductor提供1.23億美元的補貼,以擴建其在明尼蘇達州的工廠,并顯著提升其生產(chǎn)電源和傳感器芯片的能力。 3、SK海力士已開始量產(chǎn)全球*款12層HBM3E產(chǎn)品,容量為36GB,這是迄今為止現(xiàn)有HBM的上限容量。 4、國際集成電路展覽會暨研討會(IIC
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