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今年三季度全球半導體銷售額達1448億美元，同比增長27.6%

11月1日，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布了全球第三季度半導體的銷售數(shù)據(jù)。今年第三季全球半導體銷售額為 1448 億美元，與去年同期相比增長27.6%，與上季度相比，環(huán)比增長7.4%。此外，第三季半導體出貨量還刷新單季歷史最高紀錄。 SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“2021年第三季，半導體單位出貨量觸及空前高，顯示晶片的全球需求持續(xù)高漲，以及產(chǎn)業(yè)為了滿足需求做出的*增產(chǎn)努力。美洲銷售成長傲視群雄，月增幅和年增幅都超越其他區(qū)域市場。” 和去年同期相比，9月
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傳蘋果iPad大幅減產(chǎn)：將芯片等零部件讓給iPhone 13系列！

目前全球晶圓制造產(chǎn)能依舊緊缺，不少芯片仍處于持續(xù)缺貨當中。根據(jù)最新的爆料顯示，蘋果為保障iPhone 13系列的供應(yīng)，已經(jīng)開始大幅削減iPad的產(chǎn)量，以便將更多的芯片和零部件分配給iPhone 13系列，這就意味著這缺芯的危機要比之前大家想象到要嚴重很多。據(jù)知情人士透露，過去兩個月iPad的產(chǎn)量已經(jīng)比原計劃下降了50%，甚至連原本用于老款iPhone的零部件也被調(diào)配給iPhone 13生產(chǎn)線。知情人士稱，iPad和iPhone型號之間有許多相同的零部件，包括核心芯片和外圍芯
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紫光展銳三季度國內(nèi)智能手機芯片出貨同比暴增147倍！

11月2日消息，據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳在9月以120萬顆SoC出貨量位列國內(nèi)智能手機芯片市場出貨排名第五，同比實現(xiàn)約103倍的增長。從季度數(shù)據(jù)來看，2021年第三季度，紫光展銳在國內(nèi)市場以約410萬顆智能手機SoC出貨量實現(xiàn)環(huán)比96%的增長，同比達到了超過147倍的驚人提升。根據(jù)展銳官方此前公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年展銳的智能手機芯片營收已超過功能機，智能手機芯片營收增長超50%，突破1億美金。展銳的智能手機品牌客戶大
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新建的12吋晶圓廠剛投產(chǎn)，博世又宣布將投資4億歐元擴大芯片產(chǎn)能

10月29日消息，今年6月才正式在德國德勒斯登（Dresden）建成新晶圓廠的德國汽車零件供應(yīng)商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規(guī)模，并且在大馬來西亞檳城建造芯片測試中心。博世董事長Volkmar Denner表示，芯片需求持續(xù)以驚人的速度擴增，基于當前情勢，博世正逐步擴大芯片產(chǎn)能，以便為客戶提供最佳支持。博世表示，上述資本支出當中、多數(shù)將用于德勒斯登12吋晶圓廠
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晶圓代工大廠格芯上市首日即破發(fā)，市值僅為中芯國際的1/3

10月29日，晶圓代工大廠格芯（格羅方德半導體）正式登陸美國納斯達克，IPO首日平開，報47.00美元，隨后破發(fā)，最低觸及44.50美元，跌幅將近5.32%。截止收盤，格芯股價仍舊破發(fā)，報46.4美元，較發(fā)行價下跌1.28%，市值248.09億美元。對比之下臺積電市值超過6000億美元，中芯國際A股目前市值4342.3億元，約合679.40億美元。根據(jù)格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達拉投資公司（Mubadala）以每股47美元的價格發(fā)行550
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三星計劃2026年將晶圓代工產(chǎn)能提升三倍，明年上半年量產(chǎn)3nm

10月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報導，三星高層Han Seung-hoon今天在財報電話會議上表示，2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計劃擴充三倍，不但會擴增位于平澤市的生產(chǎn)線，還會前往美國打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。三星重申，預計明（2022）年上半年將為客戶生產(chǎn)旗下*代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預計于2023年出爐。Han表示，晶圓代工業(yè)務(wù)將藉由3nm GAA制程拿下技術(shù)*地位，大幅改善業(yè)績表現(xiàn)。 Daishin Securities分析師Lee Su-b
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平頭哥半導體副總裁孟建熠專訪：揭開玄鐵RISC-V處理器開源背后的秘密

10月19日，在2021云棲大會上，阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒宣布旗下平頭哥半導體自研的四款玄鐵RISC-V系列處理器開源，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件，引發(fā)了業(yè)界的極大關(guān)注。芯智訊在會后對平頭哥半導體副總裁孟建熠進行了專訪，揭開了阿里及平頭哥半導體對于RISC-V生態(tài)的深度布局與發(fā)展愿景。 RISC-V已是大勢所趨 2025年RISC-V CPU內(nèi)核出貨量將達624億個雖然目前在PC及服務(wù)器市場X86架構(gòu)一家獨大，在移動市場Arm架構(gòu)
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繼華為之后，小米也入股了OLED驅(qū)動芯片廠商歐錸德微電子

繼今年7月底華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡稱“深圳哈勃”）入股國產(chǎn)OLED顯示驅(qū)動芯片廠商——北京歐錸德微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“歐錸德”）之后，近日小米旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）也入股了歐錸德。據(jù)天眼查消息顯示，10月21日，北京歐錸德微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增小米長江產(chǎn)業(yè)基金為股東，持股比例為5%。而此前深圳哈勃入股歐錸德，持股比例為16.359%。從歐錸德最新的持股比例來看，
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張忠謀：英特爾CEO?基辛格是個人才，但美國半導體本地制造不會成功！

10月27日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀昨日應(yīng)邀出席“臺灣玉山科技20 周年慶祝大會暨論壇”活，并做了題為“經(jīng)營人的學習與成長”的演講，并接受了部分來賓的提問。對于目前美日歐政府都在通過補貼推動半導體制造本地化，張忠謀說，過去的全球化與自由貿(mào)易為*帶來發(fā)達成長，但現(xiàn)在的*已經(jīng)不是平的，有人說臺灣、韓國不安全了，需要有一些（半導體制造）產(chǎn)能在美國，無論是透過建立一些產(chǎn)能或就近擁有，但這對全*、亞洲半導體廠甚至英特爾都會是挑戰(zhàn)。張忠謀表示，美國過去半導體制
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SK海力士即將收購Key Foundry，并計劃再建四座晶圓代工廠

10月27日消息，存儲芯片大廠SK 海力士公布了亮眼的第三季度財報。SK 海力士持續(xù)看好存儲市場需求，第四季度存儲芯片出貨量增幅將達兩位數(shù)。與此同時，目前SK海力士還在積極擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，計劃收購Key Foundry，將晶圓代工產(chǎn)能提升一倍。根據(jù)SK海力士公布的三季度財報顯示，受益于服務(wù)器與智能手機的存儲芯片需求*盛，加上存儲芯片價格上漲，推動了其三季度營收同比增長45.2%至11.8兆韓元，再創(chuàng)單季歷史新高紀錄，營業(yè)利潤同比增長220.4%至4.17兆韓元，創(chuàng)2018年第四季以來新高
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