2022-06-02
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(上接*部分:集成電路設(shè)計;第二部分:集成電路制造) 五、關(guān)于ATP(assembly, test, andpackaging )及先進(jìn)封裝 關(guān)于組裝、測試、封裝及先進(jìn)封裝的基本結(jié)論: (1)對于技術(shù)含量相對較低的后端半導(dǎo)體 ATP,美國嚴(yán)重依賴集中在亞洲的外國資源。 (2)隨著芯片變得越來越復(fù)雜,先進(jìn)的封裝方法代表了重大技術(shù)進(jìn)步的潛在領(lǐng)域。然而,由于美國缺乏必要的材料生態(tài)系統(tǒng),因此對于發(fā)展強(qiáng)大的先進(jìn)封裝行業(yè),美國也不是具有成本效益的地點(diǎn); (3)于此對應(yīng),
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