2022-03-09
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（上接*部分：集成電路設計；第二部分：集成電路制造） 五、關于ATP（assembly, test, andpackaging )及先進封裝 關于組裝、測試、封裝及先進封裝的基本結論： （1）對于技術含量相對較低的后端半導體 ATP，美國嚴重依賴集中在亞洲的外國資源。 （2）隨著芯片變得越來越復雜，先進的封裝方法代表了重大技術進步的潛在領域。然而，由于美國缺乏必要的材料生態系統，因此對于發展強大的先進封裝行業，美國也不是具有成本效益的地點； （3）于此對應，
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