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wafer、die、chip之間的區別和聯系？

在集成電路（IC）制造和半導體行業中，wafer、die 和 chip 是三個常見的術語。它們分別指代了半導體制造過程中的不同階段或形式的產品。以下是它們的定義、區別以及彼此之間的聯系的詳細解析：1.
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HBM：為GPU“喂數據”的超級高速公路

一、引言：AI時代的“內存革命”在生成式AI、超算和高性能GPU的浪潮中，有一種看似低調卻決定算力上限的關鍵部件——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）。如果把GPU比作一
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在AI加速與高性能計算中，模擬電路（電源管理、SerDes、時鐘）會成為性能瓶頸嗎？

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芯片搬運工如何自我進化？

單純的“貿易商”時代已經結束，未來的市場屬于“價值服務商”。內卷的本質是什么？是同質化競爭。當大家賣的是同樣的芯片，面對的是同樣的客戶，提供的是同樣的服務（報價、發貨），那么競爭的*維度就只剩下價格
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為什么光刻膠（PR）的研發比想象中要難得多？

1. 材料層面的挑戰光刻膠并不是單一化合物，而是一個復雜的多組分體系，包括：樹脂（Polymer）：決定成膜性、分辨率、刻蝕抗性；光敏劑（Photoacid Generator, PAG）：吸收光能并
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為什么說英偉達短期難以被超越

我們從技術壁壘、生態優勢、產品體系、產業鏈控制、市場與商業模式五個維度進行剖析，并結合 GPU 架構與 AI 計算行業特性給出工程師可理解的技術與商業邏輯。英偉達難以被超越的核心原因如下摘
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聊聊光刻機的原理、重要性和挑戰

1. 核心概念：光刻機是做什么的？想象一下你用膠片相機拍照。你的目標是把眼前的風景（圖案）精確地投射到膠片上。在芯片制造中，光刻機扮演的就是這臺超高精度的“投影相機”。風景/圖案: 電路設計師畫好的電
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電源管理芯片常見術語

電源管理芯片20個常見術語及其解釋：PMIC (Power Management Integrated Circuit)：電源管理集成電路，一種集成多個電源管理功能的芯片，通常用于為各種電子設備提供穩
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為什么光模塊行業很火？

我們可以從技術需求、應用場景和產業鏈三大驅動力來理解為什么近幾年光模塊行業出現了爆發式增長。一、技術演進驅動速率升級以太網標準從 100G → 400G → 800G → 1.6T
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RISC-V處理器架構在哪些方面有應用潛力？

一、為什么是 RISC-V：三點“結構性優勢”可定制 ISA/擴展：把關鍵工作負載（協議棧、信號/視覺/加解密）固化為“輕量級擴展”或協處理接口，能獲得PPA 顯著優勢且避開同質化價格戰。成本與主權：
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