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Field Engineer：半導體設備的醫(yī)生

可以將FE比作是一個“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn)，帶領團隊解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場，F(xiàn)E就像是“設備的醫(yī)生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化，減少設備故障和生產(chǎn)停滯的風險。 1. 定義和角色定位 Field Engineer（簡稱FE，現(xiàn)場工程師）是一個在半導體制造、設備、建筑等行業(yè)中非常重要的角色。這個職位的核心職責是將理論知識和技術應用于實際環(huán)境中，解決現(xiàn)場問題，確保設備、
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什么是邊緣芯片（edge die）

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域，因為這些區(qū)域的對準精度更高、工藝條件更穩(wěn)定。晶圓的邊緣區(qū)域由于距離工藝設備的對準基準較遠，受光學衍射效應、機械應力、溫度等因素的影響較大，導致邊緣部分的芯片質量往往較差。特別是在晶圓切割時，由于晶圓機械力不均勻，邊緣部分容
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一文解讀半導體掩膜版

晶圓制造核心材料掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產(chǎn)權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個高科技領域。依據(jù)最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等多個類別。其中，半導體掩膜版以其極高的工藝復雜度及占據(jù)約60%市場份額的龐大體量，成為了行業(yè)的焦點。作為光刻過程中圖形
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BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導體制造中的作用，就像一只小船（單木舟）一樣，負責載著芯片在不同的工藝步驟之間流轉。半導體芯片的制造過程中，通常需要經(jīng)歷一系列的物理和化學過程，如高溫加熱、清洗、蝕刻、干燥、化學處理等。為了將
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晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關系

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發(fā)揮著至關重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat）晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準?？梢园阉胂蟪梢粋€指南針的指針，幫助引導晶圓在設備中的正確擺放。功能與作用：方向指示：定位邊通常會顯示晶圓的特定晶面方向。例如，對于P型<100&
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為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？

晶圓制造工藝是半導體生產(chǎn)中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響芯片質量邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能不良，或者材料沉積不均，導致邊緣區(qū)域的芯片電性能異常。如果晶圓邊緣沒有電路結構，周圍的材料密度和中心區(qū)域不同，這樣會對內(nèi)部芯片的整體質量產(chǎn)生影響，降低芯片的良率。
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SIA：敦促美國貿(mào)易代表辦公室謹慎行事，并與業(yè)界密切合作

2024年12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調查。對此，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調查，重點關注中國與針對半導體行業(yè)占據(jù)主導地位相關的行為、政策和做法。以下為聲明原文：中國是全球半導體行業(yè)的主要參與者，中國正在努力通過供給側和需求側措施在中國發(fā)展'獨立可控'的半導體行業(yè)。中國最近呼吁限制采購美國芯片，并相關聲稱美國芯片“不再安全或可靠”，這尤
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英諾賽科即將登陸港股：氮化鎵分立器件累計出貨量全球*！

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。根據(jù)計劃，英諾賽科將全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價區(qū)間為每股30.86港元至33.66港元，招股期間為2024年12月18日至12月23日，預計12月30日上市。如果一切順利的話，英諾賽科很快將登陸港股市場，借助資本市場的力量，進一步加速自身的發(fā)展。
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英特爾股東起訴前CEO基辛格：要求退還2.07億美元收入

12月20日消息，據(jù)The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。 LR Trust在訴狀中稱，基辛格和大衛(wèi)·津
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FAB中PIE的作用和要求

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE）是半導體制造領域的重要崗位，負責協(xié)調和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心職責 1、工藝整合將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、沉積、離子注入等）協(xié)調起來，確保每個模塊之間的無縫銜接。優(yōu)化跨模塊的接口和工藝窗口，減少潛在的缺陷或問題。 2、新工藝開發(fā)與驗證參與新器件工藝的開發(fā)，研究工藝變化對器件
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