2024-09-19
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在先進(jìn)封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過(guò)在芯片內(nèi)部打通的通道實(shí)現(xiàn)了電氣信號(hào)的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號(hào)延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對(duì)TSV技術(shù)的詳細(xì)解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過(guò)晶圓（Wafer）或芯片（Die）的垂直通孔，將多個(gè)芯片堆疊在一起并實(shí)現(xiàn)它們之間直接互連的技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片互連方式通常依賴于平面布線，芯片之間的信息傳輸必須通過(guò)芯片的外部連接器，這導(dǎo)致了
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