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金航標(biāo)每日芯聞（4月28日）

近日，美國政府宣布將斥資110億美元，設(shè)立專門的研發(fā)中心，推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓。4月25日，意法半導(dǎo)體公布2024年*季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季凈營收34.65億美元。2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。一季度，華為位居中國大陸智能手機(jī)市場*，出貨量達(dá)1170萬臺，年增長率高達(dá)70%，市場份額增長至17%。
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金航標(biāo)每日芯聞（4月25日）

全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達(dá)到6302億美元。
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金航標(biāo)每日芯聞（4月23日）

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC。
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薩科微和金航標(biāo)「科學(xué)項(xiàng)目管理」培訓(xùn)會圓滿召開培訓(xùn)賦能助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

近年來金航標(biāo)kinghelm和薩科微slkor（www.mqjh.com.cn）發(fā)展不錯，這得益于金航標(biāo)kinghelm和薩科微slkor在搞好產(chǎn)品的研發(fā)和質(zhì)量管理的同時，將項(xiàng)目管理和對標(biāo)學(xué)習(xí)作為兩大重要抓手，常抓常管、長管長嚴(yán)。4月10日，宋仕強(qiáng)先生給中層管理者培訓(xùn)「對標(biāo)管理」；緊接著，前華為公司人力資源高管李濤女士于4月13日下午，受邀蒞臨金航標(biāo)和薩科微總部，以「科學(xué)項(xiàng)目管理」為主題，為大家傾情奉獻(xiàn)了一場別開生面、智慧開悟的對標(biāo)培訓(xùn)會。
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培訓(xùn)賦能丨宋沅明經(jīng)理培訓(xùn)金航標(biāo)產(chǎn)品知識持續(xù)推進(jìn)學(xué)習(xí)型組織建設(shè)

致力于建設(shè)學(xué)習(xí)型組織，要讓每位員工都成為“學(xué)習(xí)型”員工，讓公司在未來的發(fā)展道路上走得更加穩(wěn)健和成功！為推動學(xué)習(xí)型團(tuán)隊(duì)建設(shè)，持續(xù)推進(jìn)學(xué)習(xí)型組織建設(shè)，進(jìn)而提升企業(yè)的核心競爭力，4月11日，「金航標(biāo)產(chǎn)品知識」專題培訓(xùn)會在金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微（www.slkoric.com）總部大會議室如期召開，本次培訓(xùn)的主講人是金航標(biāo)外貿(mào)部銷售經(jīng)理宋沅明。
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全球Top10半導(dǎo)體公司，及其主要技術(shù)實(shí)力

以下是全球市值和銷售收入排名前十的半導(dǎo)體公司。
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三文齊發(fā)！300多家全球主流媒體競相轉(zhuǎn)發(fā)！宋仕強(qiáng)先生帶您看全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

近日，《金航標(biāo)kinghelm研發(fā)生產(chǎn)微型信號連接器接插件組件等產(chǎn)品，在歐美市場大受歡迎！》、《全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)：中國微型信號連接器技術(shù)嶄露頭角》以及《解讀電子元器件的“國產(chǎn)替代品”》等三文齊發(fā)，300多家全球主流媒體競相轉(zhuǎn)發(fā)，這標(biāo)志著以金航標(biāo)kinghelm等為代表的國內(nèi)優(yōu)秀電子企業(yè)的自主研發(fā)取得新突破，已為中國微型信號連接器領(lǐng)域和關(guān)鍵零部件領(lǐng)域技術(shù)革新、全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，乃至推動全球科技進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)繁榮貢獻(xiàn)中國力量！
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金航標(biāo)kinghelm研發(fā)生產(chǎn)微型信號連接器接插件組件等產(chǎn)品，在歐美市場大受歡迎！

近年來，金航標(biāo)kinghelm（www.kinghelm.net）電子發(fā)展迅速，在東莞塘廈配備微波射頻實(shí)驗(yàn)室，在廣西柳州鹿寨縣投資建成生產(chǎn)加工基地，具備高可靠、高性能產(chǎn)品的研發(fā)、定制和大批量大規(guī)模生產(chǎn)的能力。金航標(biāo)kinghelm（www.kinghelm.com.cn）一直注重技術(shù)儲備和新產(chǎn)品開發(fā)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)和電子科大，吸納大批經(jīng)驗(yàn)豐富的海歸工程師，方便為國際客戶提供技術(shù)服務(wù)。金航標(biāo)不斷探索微波射頻收發(fā)和傳輸技術(shù)，
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芯片產(chǎn)業(yè).專業(yè)術(shù)語和縮寫.名詞圖文解析之封裝

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）應(yīng)用型專用集成電路：ASIC是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱。比如專用的音頻、視頻處理器，同時目前很多專用的AI芯片業(yè)可以看作是ASIC的一種。Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內(nèi)部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。
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芯片產(chǎn)業(yè).專業(yè)術(shù)語和縮寫.名詞圖文解析之設(shè)計(jì)和測試

Fabless: 是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司。RTL (Register-Transfer Level): 是用于描述同步數(shù)字電路的硬件描述語言。SDC（Synopsys Design Chip) ：設(shè)計(jì)提供約束文件，綜合工具需要這個約束文件才能將RTL轉(zhuǎn)換成netlist。SDC主要描述內(nèi)容包括：芯片工作頻率，芯片IO時序，設(shè)計(jì)規(guī)則，特殊路徑，不用check的路徑等等。
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