2022-03-17
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從IDM到垂直分工,IC產業專業化分工催生獨立測試廠商出現。集成電路產業從上世紀60年代開始逐漸興起,早期企業都是IDM運營模式(垂直整合),這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程,這類企業一般具有規模龐大、技術*、積累深厚的特點,如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升,促使整個產業逐漸向垂直分工模式發展。 1987年,臺積電創立,將IC制造從IC產業中剝離出來,而后逐漸發展為設計、制造、封裝、測試分離的產業鏈模式。這種垂直分工的模式首先大
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