2022-03-09
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（上接*部分：集成電路設(shè)計(jì)；第二部分：集成電路制造） 五、關(guān)于ATP（assembly, test, andpackaging )及先進(jìn)封裝 關(guān)于組裝、測(cè)試、封裝及先進(jìn)封裝的基本結(jié)論： （1）對(duì)于技術(shù)含量相對(duì)較低的后端半導(dǎo)體 ATP，美國(guó)嚴(yán)重依賴集中在亞洲的外國(guó)資源。 （2）隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，先進(jìn)的封裝方法代表了重大技術(shù)進(jìn)步的潛在領(lǐng)域。然而，由于美國(guó)缺乏必要的材料生態(tài)系統(tǒng)，因此對(duì)于發(fā)展強(qiáng)大的先進(jìn)封裝行業(yè)，美國(guó)也不是具有成本效益的地點(diǎn)； （3）于此對(duì)應(yīng)，
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