《“芯”火燎原》連載(五)：浮浮沉沉的中國芯

周祖成|Zhou Zucheng|

2024-09-14 15:32:31 988

1.4需求導致芯片進口額超石油，建立完整產業鏈成燃眉之急

2013年，我國芯片進口額*突破2000億美元，達到2322億美元，遠遠超過石油的進口額，甚至超過了農產品+鐵礦+銅+銅礦+醫藥品進口額的總和，成為國內進口產品*大宗類商品。當這一數據公布后，引起業內一片嘩然。

芯片進口額不斷飆升的背后，主要的原因是電子信息產業*盛的市場需求使然。

一是國內彩電、空調、冰箱等家電產品的需求不斷增加。根據工信部發布的2013年電子信息產業統計公報顯示，2013年，我國電子信息產業銷售收入總規模達到12.4 萬億元，同比增長12.7%；其中，2013年家電產業規模已突破1.3萬億元，同比增長18.8%。

二是華為、小米、OPPO、VIVO等國內手機品牌企業的崛起，手機對芯片需求不斷上升。據市場研究機構IDC數據顯示，2013年全球手機出貨量達到18億部，同比增長7.3%。其中，我國手機產量達到14.6億部，增長23.2%，占全球出貨量的81.1%。

三是汽車產業規模不斷擴大，對芯片的需求開始增多。據中國汽車工業協會統計，2013年我國全年累計生產汽車2211.68萬輛，同比增長14.76%；銷售汽車2198.41萬輛，同比增長13.87%，產銷量**。

與此同時，芯片進口額超過石油的另一個主要原因是，國內集成電路產業未形成完整的產業鏈，國內芯片行業的水平與國際芯片先進水平差距較大，無法充分地支撐本土*盛的電子信息產業的市場需求。雖然我國占據了全球一半以上的半導體消費市場，但集成電路產業自給率嚴重不足，高端芯片幾乎全部要進口。

為此，建立完整的集成電路產業鏈，成為燃眉之急。

芯片進口額超過石油的第二年，2014年6月，《*集成電路產業發展推進綱要》推出，如圖1.14所示。同年9月24日，“集成電路產業投資基金”（業內稱為“大基金”）正式設立，基金總額在1200億元。

圖1.14 *印發《*集成電路產業發展推進綱要》

大基金改變以往國接直接補貼給企業的形式，投資工作重心從"注重投資前"向"投前投后并重"轉變，發揮*對集成電路產業發展的引導和支持作用。大基金還與*科技重大專項共同支持；并參與子基金的設立，比如北京、上海、湖北等地方基金。此外，大基金還帶動了社會融資。

1.5 芯片“卡脖子”卡在科學創新，人才是關鍵因素

2018年4月16日，美國商務部發布公告，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。5月，中興通訊公告稱，受拒絕令影響，公司主要經營活動已無法進行。2018年6月7日，美國商務部長表示，只要中興再繳納10億美元罰金，并改組董事會，即可解除相關禁令。

美國的制裁，直接導致中興的業務陷入癱瘓。

一年后，2019年5月16日，美國政府將華為列為禁運名單，美國企業未經批準不得與華為合作。隨后，谷歌及美國多家芯片企業陸續斷供，華為手機無法在海外正常使用。2020年5月15日，美國對華為的制裁升級，使用美國技術的全球廠商不經美國許可，不能為華為提供芯片設計和生產；這直接導致臺積電、三星甚至是國內的中芯國際都無法給華為制造先進制程的芯片，華為麒麟芯片無處生產，華為高端手機不得不中止銷售。

中興事件和華為事件如“一聲驚雷”，讓上至*領導，下至老百姓，都知道了芯片是什么，芯片的重要性，知道了中國芯的處境；更讓企業感受到了依賴于人的痛處。**呼吁“關鍵核心技術要不來、買不來、討不來”。

2018年11月5日，**宣布設立科創板。2019年6月13日，科創板正式開板，如圖1.15所示。過去20年，中國半導體基本是靠政府財源來支持。科創板的問世，政府通過市場機制來推進半導體產業的發展。科創板如同一個出海口，讓中國半導體產業有了一個正向的循環。

圖1.15 科創板正式開板

大基金一期二期、科創板的聯動，吸引更多風險投資、社會資本進入中國半導體產業。曾極極其“寂寞”的半導體產業迎來了資本“風口”。

國產替代，成為國內全產業界的共識。下游終端企業開始紛紛推進國產替代，能用國內芯片的就不用國外芯片，完全扭轉了曾經的局面。同時，全國各地掀起中國半導體產業的發展熱潮，半導體創業項目也如雨后春筍般涌現。

如何使中國芯能夠具有持久的創新力？

回顧集成電路60年來的技術演進，早期主要是技術的使然，不斷推進工藝尺寸的縮小，促成集成度的提升和性能的提升。后來，從0.35um（1987年）到7nm（2019年），更多是在半導體學科的科學技術的突破。2004年，林本堅開發DUV浸潤式光刻技術，芯片工藝得以推進至32nm。2015年，胡正明提出FinFET的新型器件，芯片工藝進一步推進至16nm。2017年，臺積電開始使用EUV光刻，進行7nm制程開發。2020年，2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構，臺積電2nm工藝取得重大突破。同時，三維(3D)的Chiplet小芯片技術的進展和SIP系統級封裝技術的推動，從時-空多維度上維持摩爾定律。

走過技術階段、資本積累階段之后，接下來面臨的問題主要是科學的發現，比如：半導體產業開始探討材料問題，材料則屬于物理科學層面的問題。

美國卡中國脖子卡的是什么？卡的是科學創新，實質是核心人才之爭。

當前，國外和國內都處在科學與技術高度融合的階段。在這個階段，最核心的是科學家、高端人才。當下，我們中國更需要科學家，需要尊重知識，尊重人才，尊重人才的勞動（知識產權）。

可喜的是，*開始下大力度推進知識產權保護和重視人才培養，來推進我國的科技創新。2021年1月，**強調，*加強知識產權保護工作，激發創新活力推動構建新發展格局；同年12月，**提出，深入實施新時代人才強國戰略，加快建設*重要人才中心和創新高地。

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