央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款（薩科微6月18日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-06-18 22:58:13 507

此圖由薩科微AI機器人自動生成

國際：

1、6月25日，三星電子半導體解決方案（DS）領域的全球銷售戰略會議將在華城半導體工廠召開，與會者約有120人。

2、全球芯片巨頭英特爾入股A股果鏈龍頭立訊精密旗下東莞立訊技術有限公司，合作后將有助于提升立訊精密相關產品競爭力。

3、英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠*階段建設完成，該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產量，制定的1000億美元計劃的核心。

4、日企住友電工電子線三期項目在蘇州高新區投產，達產后預計新增高性能特種電子線產能6000千米/年。

5、金航標（www.kinghelm.net）電子抖音號（80262480637）內容微創新取得好成績，數日內粉絲增長過萬。

6、印度電子制造業未來五年規模預計翻番，達到2500億美元。政府提供7600億盧比資金支持，包括半導體產業100億美元激勵。

國內：

1、央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款，這將激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。

2、比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠，將于今年下半年投產。

3、位于湖南湘江新區的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，*投產后將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

4、奕斯偉半導體材料產業基地項目正式落戶珠海金灣，項目總投資約100億元，計劃在金灣區建設生產基地。

5、合肥高新浙商母基金成立，總規模50億元，主要投資于新一代信息技術、人工智能、新能源、新材料等戰略性新興產業領域。

6、環球晶圓17日發布公告稱，確認重要數據系統未受損害，受影響的廠區上周已局部陸續恢復生產，大多數廠區將于18日恢復出貨。

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