填補(bǔ)技術(shù)空白！我國(guó)研制出系列牛用基因芯片（薩科微7月23日每日芯聞）

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2025-07-23 14:26:57 547

北京同芯科技運(yùn)營(yíng)中心入駐儀式

國(guó)際：

1、據(jù)報(bào)道，印度2025年將發(fā)布*自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片（采用28納米工藝），同時(shí)六家半導(dǎo)體工廠正在建設(shè)中。

2、尼康推出半導(dǎo)體后道工藝數(shù)字光刻機(jī)“DSP-100”，預(yù)計(jì)2026年上市。

3、德國(guó)瓦克正式啟用了新的下一代生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線用于制造超高純度的多晶硅。

4、OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman透露，OpenAI有望在今年年底前“上線超過(guò)100萬(wàn)個(gè)GPU”。

5、日本鎧俠推出LC9系列固態(tài)硬盤，具有245.76TB存儲(chǔ)容量的固態(tài)硬盤，成為目前最大容量的存儲(chǔ)設(shè)備。

6、日本Proterial開(kāi)發(fā)出無(wú)需使用重稀土金屬的電動(dòng)汽車電機(jī)磁體，這一突破有望緩解中國(guó)限制此類材料出口帶來(lái)的供應(yīng)鏈擔(dān)憂。

國(guó)內(nèi)：

1、中科半導(dǎo)體推出四款專為機(jī)器人場(chǎng)景設(shè)計(jì)的氮化鎵ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901。

2、由八億時(shí)空投建的國(guó)內(nèi)首條百噸級(jí)半導(dǎo)體KrF光刻膠樹(shù)脂高自動(dòng)化柔性/量產(chǎn)雙產(chǎn)線建成，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)營(yíng)收規(guī)模超億元。

3、北京同芯科技運(yùn)營(yíng)中心入駐深圳華強(qiáng)廣場(chǎng)，深圳市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)周生明，北京大學(xué)教授王新安，山東商會(huì)朱禮貴，立創(chuàng)商城吳波、薩科微半導(dǎo)體（www.mqjh.com.cn）宋仕強(qiáng)、賀俊駒等嘉賓出席，共同見(jiàn)證和祝愿國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體崛起！

4、北大、人大科研人員組成的研究團(tuán)隊(duì)首創(chuàng)“蒸籠”方法，在國(guó)際上成功實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量硒化銦材料的晶圓級(jí)集成制造。

5、晶合集成2025年上半年營(yíng)收突破50億大關(guān)，凈利潤(rùn)最高翻倍增長(zhǎng)。

6、*乳業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評(píng)估芯片和‘高產(chǎn)、抗病、長(zhǎng)生產(chǎn)期’功能強(qiáng)化基因組預(yù)測(cè)芯片。