國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)，并購(gòu)潮起

芯師爺|Core master|

2022-10-21 19:38:03 41

2022年10月18日，EDA企業(yè)華大九天公告，擬通過(guò)全資子公司深圳九天以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)芯達(dá)芯片科技有限公司100%股權(quán)，投資完成后目標(biāo)公司成為深圳九天的全資子公司。據(jù)華大九天介紹，芯達(dá)科技從事存儲(chǔ)器/IP特征化提取工具的開發(fā)，該工具是數(shù)字設(shè)計(jì)和晶圓制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)工具之一。芯達(dá)科技的技術(shù)在業(yè)界具有*優(yōu)勢(shì)。本次投資芯達(dá)科技將有助于公司不斷豐富EDA工具、補(bǔ)齊數(shù)字設(shè)計(jì)和晶圓制造EDA工具短板，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。

這是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的又一起并購(gòu)案。從2022年開年至今，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)已有不少并購(gòu)整合案例，本文中，芯師爺將進(jìn)行盤點(diǎn)和簡(jiǎn)析，以供業(yè)內(nèi)參考。

并購(gòu)整合成本土芯片企業(yè)新潮流

據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，2022年至今，已有十余起公開宣告的并購(gòu)案例，除了上文提及的華大九天收購(gòu)芯達(dá)科技，另外并購(gòu)整合案例如下：

芯華章并購(gòu)瞬曜電子

涉及金額：未披露

9月26日，EDA廠商芯華章科技宣布，對(duì)瞬曜電子完成收購(gòu)，并進(jìn)行核心技術(shù)整合，并購(gòu)金額未對(duì)外披露。

天眼查顯示，芯華章科技成立于2020年，注冊(cè)資本1.17億元，截至目前該公司已完成7輪融資，投資方包括*制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、云鋒基金、中芯聚源、經(jīng)緯創(chuàng)投、高榕資本、五源資本等一眾知名機(jī)構(gòu)。被并購(gòu)的瞬曜電子則成立于2021年，注冊(cè)資本127.5萬(wàn)元。公司被并購(gòu)前完成兩輪融資，投資方包括張江浩珩、鐘鼎資本等。

智廣芯整體承接紫光集團(tuán)100%股權(quán)

涉及金額：600億元

7月11日，紫光集團(tuán)有限公司公告稱，2022年1月17日，紫光集團(tuán)管理人收到北京一中院送達(dá)的（2021）京01破128號(hào)之二《民事裁定書》。根據(jù)《民事裁定書》，北京一中院裁定批準(zhǔn)紫光集團(tuán)有限公司等七家企業(yè)實(shí)質(zhì)合并重整案重整計(jì)劃（以下簡(jiǎn)稱“重整計(jì)劃”），并終止紫光集團(tuán)有限公司等七家企業(yè)重整程序。根據(jù)北京一中院裁定批準(zhǔn)的重整計(jì)劃，由北京智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的聯(lián)合體（以下簡(jiǎn)稱“智路建廣聯(lián)合體”）為紫光集團(tuán)等七家企業(yè)實(shí)質(zhì)合并重整戰(zhàn)略投資者，智路建廣聯(lián)合體擬通過(guò)其搭建的戰(zhàn)投收購(gòu)平臺(tái)北京智廣芯控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智廣芯”）整體承接重整后紫光集團(tuán)100%股權(quán)。

2022年7月11日，公司已完成工商變更登記手續(xù)，公司100%股權(quán)已登記至智廣芯名下，公司控股股東由清華控股有限公司變更為智廣芯。由于智廣芯無(wú)實(shí)際控制人，因此公司實(shí)際控制人由中華人民共和國(guó)教育部變更為無(wú)實(shí)際控制人。

皇庭國(guó)際收購(gòu)意發(fā)功率14.43%股權(quán)，助推轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)

涉及金額：8300萬(wàn)元

6月18日，A股上市企業(yè)——深圳本土零售商業(yè)巨頭皇庭國(guó)際發(fā)布公告稱，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司合計(jì)14.43%股權(quán)，價(jià)格為8300萬(wàn)元。此前皇庭基金已通過(guò)增資5000萬(wàn)元獲得意發(fā)功率約13.38%的股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，皇庭基金合?jì)持有意發(fā)功率27.81%股權(quán)。

意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售。皇庭國(guó)際認(rèn)為，此次收購(gòu)意發(fā)功率是為推動(dòng)公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，圍繞“商管+科技”發(fā)展戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體行業(yè)。未來(lái)，公司將以意發(fā)功率半導(dǎo)體為基礎(chǔ)，通過(guò)擴(kuò)大再生產(chǎn)、豐富產(chǎn)品種類、向封裝及模組延伸等多種途徑，提高意發(fā)功率的盈利能力。

韋爾股份增持北京君正

涉及金額：未披露

6月10日，北京君正公告，韋爾股份全資子公司紹興韋豪于6月9日增持公司17.34萬(wàn)股股份，增持后累計(jì)持有公司5%股份；韋爾股份方面計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)繼續(xù)增持北京君正股份，增持后累計(jì)持有北京君正股份數(shù)不超5000萬(wàn)股，不超過(guò)北京君正總股本的10.38%。

這是韋爾股份年內(nèi)第二次增持北京君正，早在今年5月，韋爾股份曾公告稱擬以40億元增持北京君正，按照當(dāng)時(shí)的股價(jià)，40億元可收購(gòu)北京君正約4168.40萬(wàn)股，約占北京君正總股本的8.65%。公告稱，韋爾股份方面，是基于對(duì)北京君正所處半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)的*預(yù)期、雙方能夠?qū)崿F(xiàn)有效資源互補(bǔ)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作等原因，主動(dòng)增持北京君正股份。北京君正在存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬和互聯(lián)技術(shù)、嵌入式CPU技術(shù)等方面具有*的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其存儲(chǔ)芯片和韋爾股份的CIS可在車載市場(chǎng)協(xié)同擴(kuò)大市場(chǎng)份額，在模擬細(xì)分領(lǐng)域，兩家也可以進(jìn)行合作實(shí)現(xiàn)共同增長(zhǎng)。

農(nóng)尚環(huán)境擬轉(zhuǎn)讓20%股份給海南芯聯(lián)

涉及金額：8.48億元

6月7日晚間，農(nóng)尚環(huán)境公告，公司控股股東吳亮擬將其持有的公司20%股份，通過(guò)協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓給海南芯聯(lián)微科技有限公司(下稱：海南芯聯(lián))，本次股份轉(zhuǎn)讓的價(jià)格為14.46元/股，交易價(jià)8.48億元。

農(nóng)尚環(huán)境表示，若本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓完成后，海南芯聯(lián)將集中資源優(yōu)勢(shì)，根據(jù)上市公司實(shí)際情況，提升公司盈利能力，提升公司治理運(yùn)作水平，為公司引進(jìn)優(yōu)質(zhì)資源拓寬發(fā)展道路，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

據(jù)證券導(dǎo)報(bào)報(bào)道，從事現(xiàn)代園林行業(yè)的農(nóng)尚環(huán)境2020年9月開始進(jìn)軍集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，對(duì)蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體有限責(zé)任公司進(jìn)行增資，成為其控股股東。

農(nóng)尚環(huán)境進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域后動(dòng)作頻繁。2021年5月，農(nóng)尚環(huán)境控股子公司蘇州內(nèi)夏半導(dǎo)體有限責(zé)任公司與滁州惠科光電科技有限公司簽訂合作協(xié)議，在新型顯示技術(shù)合作研發(fā)、液晶面板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控等方面建立戰(zhàn)略合作。同年12月，華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司與農(nóng)尚環(huán)境全資子公司武漢芯連微電子有限公司簽訂合作協(xié)議，在新一代處理器和SoC產(chǎn)品、AI攝像機(jī)（監(jiān)控）等方面進(jìn)行合作。

2022年2月，武漢芯連微電子有限公司與深圳市中自信息技術(shù)有限公司共同出資設(shè)立深圳中自芯連技術(shù)有限公司，合作開發(fā)、生產(chǎn)電源管理類集成電路芯片、功率半導(dǎo)體模塊等電子元器件。

揚(yáng)杰科技收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)

涉及金額：2.95億元

6月6日，功率器件企業(yè)揚(yáng)杰科技公告，公司收到了北京產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)出的《交易簽約通知書》，確認(rèn)公司為楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目的受讓方，成交價(jià)格為2.95億元（不包括摘牌成功后受讓方需實(shí)繳到位的8000萬(wàn)元出資）。

雙方已簽署了《產(chǎn)權(quán)交易合同》。交易完成后，楚微半導(dǎo)體將成為公司的參股子公司。楚微半導(dǎo)體已建設(shè)一條8英寸0.25μm~0.13μm集成電路成套裝備驗(yàn)證工藝線。截止6月數(shù)據(jù)，當(dāng)時(shí)楚微半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)8寸線的規(guī)?；a(chǎn)，月產(chǎn)達(dá)1萬(wàn)片，產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。

琻捷電子收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體76.90%股權(quán)

涉及金額：未披露

6月6日，汽車芯片供應(yīng)商南京英銳創(chuàng)電子科技有限公司(琻捷電子)官網(wǎng)發(fā)布公示，宣布琻捷電子于日前完成收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體76.90%股權(quán)。

琻捷電子創(chuàng)立于2015年，專注于高性能車規(guī)芯片的研發(fā)，在汽車傳感器芯片領(lǐng)域有深厚的積累，聚洵半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為電源芯片和信號(hào)鏈芯片，在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)布局上與琻捷電子有協(xié)同效應(yīng)，兩家的合并將重點(diǎn)發(fā)力車規(guī)級(jí)傳感芯片和電源芯片的整合和集成。

高新發(fā)展：擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)森未科技和芯未半導(dǎo)體控制權(quán)

涉及金額：未披露

5月31日，高新發(fā)展公告，公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司控制權(quán)。公司控股股東高投集團(tuán)持有森未科技25.6163%和芯未半導(dǎo)體98%的股權(quán)，是本次交易的交易對(duì)方之一，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

據(jù)悉，收購(gòu)方高新發(fā)展主營(yíng)業(yè)務(wù)為建筑業(yè)和智慧城市建設(shè)、運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，建筑業(yè)是公司目前*大收入及利潤(rùn)來(lái)源，2021年實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng)11.77%至61.75億元，占比營(yíng)收93.39%。而被收購(gòu)方1芯未半導(dǎo)體系森未科技和高投集團(tuán)成立的合資公司，主要負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)；被收購(gòu)方2森未科技主要從事IGBT等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售。芯未半導(dǎo)體系森未科技和高投集團(tuán)成立的合資公司，主要負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)。

上海貝嶺：擬收購(gòu)矽塔科技100%股權(quán)

涉及金額：3.6億元

3月28日，上海貝嶺公告，擬以自有資金收購(gòu)矽塔科技100%股權(quán)，交易總價(jià)為3.6億元。

據(jù)介紹，矽塔科技主要從事的電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制芯片的研發(fā)和銷售，上海嶺芯是電源管理類芯片廠商，本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅瑢⒃鰪?qiáng)上海貝嶺電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)實(shí)力，豐富上海貝嶺產(chǎn)品線，也將進(jìn)一步加速上海貝嶺向工控、汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

立昂微擬取得國(guó)晶半導(dǎo)體控股權(quán)

涉及金額：未披露

2月7日，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)——立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關(guān)于國(guó)晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》。擬由金瑞泓微電子取得國(guó)晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，嘉興康晶持有國(guó)晶半導(dǎo)體41.31%股權(quán)。

公告顯示，國(guó)晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產(chǎn)40萬(wàn)片產(chǎn)能的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片全自動(dòng)化生產(chǎn)線已貫通，年初時(shí)處于設(shè)備安裝調(diào)試、客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段，尚未取得營(yíng)業(yè)收入，截至2021年12月31日處于虧損狀態(tài)，預(yù)計(jì)國(guó)晶半導(dǎo)體客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證完成后將取得*業(yè)績(jī)。

國(guó)內(nèi)并購(gòu)潮有何特性？

從以上國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)案例來(lái)看，“智廣芯收購(gòu)紫光集團(tuán)”和“韋爾股份增持北京君正”中的收購(gòu)標(biāo)的為國(guó)內(nèi)較為大型芯片企業(yè)，其余被收購(gòu)的半導(dǎo)體企業(yè)多屬于中小型半導(dǎo)體企業(yè)。由此來(lái)看，雖然當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片并購(gòu)案例頻發(fā)，但大型收購(gòu)仍比較少，國(guó)內(nèi)并購(gòu)潮仍處于“潮起”初期。

在這一階段中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)也呈現(xiàn)出一些明顯的特征：

1、以小金額并購(gòu)為主。以上半導(dǎo)體并購(gòu)中，常見(jiàn)的交易金額為數(shù)億元，這在半導(dǎo)體行業(yè)中，屬于小金額交易，這與國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)規(guī)模大多以中小型為主也有關(guān)，收購(gòu)是實(shí)現(xiàn)這些芯片企業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)以及完善公司產(chǎn)品的最快方法，也是快速吸納人才的方法。

2、從收購(gòu)雙方的身份屬性來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)案例可分為橫向并購(gòu)、縱向并購(gòu)和跨界并購(gòu)三種。橫向并購(gòu)的交易雙方主要是同為半導(dǎo)體的公司，這類并購(gòu)多為擴(kuò)充產(chǎn)品線，增加客戶群體考慮，在橫向并購(gòu)方面，常見(jiàn)芯片設(shè)計(jì)公司的并購(gòu)，上游支撐軟件EDA領(lǐng)域間的企業(yè)并購(gòu)也較為常見(jiàn)；縱向并購(gòu)的交易雙方是半導(dǎo)體上下游的縱向延伸，如立昂微擬取得國(guó)晶半導(dǎo)體控股權(quán)的同時(shí)，也把握了其芯片生產(chǎn)所需的晶圓產(chǎn)能，增強(qiáng)了產(chǎn)品的產(chǎn)能穩(wěn)定性；而跨界并購(gòu)中，收購(gòu)方多為非半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)，上文提及的收購(gòu)方就有城市建筑方高新發(fā)展、零售運(yùn)營(yíng)方皇庭國(guó)際等，有意思的是，這兩家同為地產(chǎn)企業(yè)，投資芯片企業(yè)或出于轉(zhuǎn)型或市值保值的考慮。

出于市值維護(hù)考慮而進(jìn)行收購(gòu)的也不僅是跨界而來(lái)的企業(yè)，半導(dǎo)體上市公司同樣有這樣的打算。云岫資本在近期發(fā)布的《半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)報(bào)告》中分析，隨著新進(jìn)入者和已有的玩家進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體在一級(jí)和二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)已經(jīng)逐步出現(xiàn)資本發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：半導(dǎo)體新增公司在2017年達(dá)到頂峰，新增數(shù)量近幾年下降趨勢(shì)明顯，未來(lái)主要是淘汰賽；A股上市半導(dǎo)體公司逐漸增多，總體市值在2022年開始回落，未來(lái)半導(dǎo)體上市公司或?qū)⑼ㄟ^(guò)并購(gòu)進(jìn)行市值維護(hù)。

3、功率半導(dǎo)體和汽車芯片受到國(guó)內(nèi)投資方歡迎。從以上的并購(gòu)案例來(lái)看，功率半導(dǎo)體相關(guān)的并購(gòu)占了4起，而汽車應(yīng)用相關(guān)的芯片占了3起，功率半導(dǎo)體和汽車芯片相關(guān)的企業(yè)受到各資本方的歡迎，這點(diǎn)也不難理解，近兩年來(lái)隨著新能源和智能汽車的發(fā)展，這兩個(gè)賽道的企業(yè)也受到了廣泛的關(guān)注。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)的政策和資本向支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展傾斜，*發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》指出，鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，這點(diǎn)有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生并購(gòu)整合。

特別是在2022年，正面臨半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降的情況下，中小型的半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)處境會(huì)更加艱難，需要以報(bào)團(tuán)取暖的方式保證正常運(yùn)營(yíng)。

收購(gòu)將如何改變國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)還有待觀察，可以肯定的是，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)頻現(xiàn)，有利于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)逐步達(dá)成“強(qiáng)者更強(qiáng)，弱者淘汰”的競(jìng)爭(zhēng)局面，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中有望誕生更為強(qiáng)大的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

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