華為哈勃投資持股7%，山東天岳科創板IPO獲受理！擬募資20億元擴大碳化硅襯底產能

芯智訊|Core Zhixun|

2022-03-10 13:18:33 26

6月2日消息，據上海證券交易所網站顯示，5月31日，碳化硅襯底材料企業山東天岳先進科技股份有限公司科創板IPO申請已獲得受理。根據招股書顯示，本次公開發行不超過約4297萬股，且發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于10%，擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產業化能力。

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已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場*前三

招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售。目前公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，前者可制成微波射頻器件，應用于信息通訊、無線電探測等領域；后者則可制成MOSFET、IGBT等功率器件，應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率傳輸變電等。

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資料顯示，碳化硅襯底是新近發展的寬禁帶半導體的核心材料，以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢，可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。目前，碳化硅半導體主要應用于以 5G 通信、國防*、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、 “新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。

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同時，我國“十二五”、“十三五”及“十四五”規劃均已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著*“新基建”戰略的實施，碳化硅半導體將在 5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。因此，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體是面向經濟主戰場、面向*重大需求的戰略性行業。

招股書稱，在此背景下，山東天岳作為我國碳化硅襯底領域的領軍企業，成為了* 863 計劃新材料技術領域中導電型碳化硅襯底相關研究課題和《2013 年新材料研發及產業化專項項目》中導電型碳化硅襯底相關項目的牽頭單位之一，已成功掌握了導電型碳化硅襯底材料制備的技術和產業化能力。

經過十余年的技術發展，目前山東天岳已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

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招股書顯示，截至2020年末，公司擁有授權專利286項，其中境內發明專利 66項，境外發明專利1項。通過數千次的研發及工程化試驗，公司核心技術不斷創新，所制產品已達到國內*、國際先進水平。

在產業化方面，招股書稱，公司擔當起*核心戰略物資的保障供應重任，批量供應了半絕緣型碳化硅襯底材料，成功實現該產品的自主可控。此外，公司同時進行導電型碳化硅襯底材料的研發和小批量銷售，所制備的襯底正在電力電子領域客戶中進行驗證。

2018年-2020年，公司碳化硅襯底產量（各尺寸產量簡單相加數）合計分別為 11,463 片、20,159 片和 47,538 片。報告期內的產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產。

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根據國際知名行業咨詢機構 Yole 的統計，2019 年及 2020 年山東天岳已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的*前三。

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與頭部企業仍有較大差距

雖然山東天岳已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的*前三，但需要指出的是，其與碳化硅襯底龍頭企業科銳及貳陸公司相比，仍有較大差距。

根據公開信息顯示，行業龍頭科銳公司能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發并開始建設8英寸產品生產線。而目前，山東天岳主要產品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底僅形成小批量銷售，與行業龍頭仍存在一定的差距。

另外，在專利數量上，截至 2020 年末，公司擁有授權專利 286 項，其中境內發明專利 66 項，境外發明專利 1 項。而據公司統計，截至 2020 年末，科銳公司約有 3,491 項有效授權專利，與碳化硅相關的專利約有247項。截至 2020 年末，貳陸公司約有186項有效授權專利，與碳化硅相關的專利約有 29 項。截至 2020 年 3 月末，天科合達擁有 34 項專利，其中發明專利 27 項。

在研發投入規模上，截至 2020 年末，公司研發人員占員工總數的比例為 14.19%；2020 年沖減研發產出后的研發費用為 4,550.09 萬元，占當年營業收入的比例為 10.71%。

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而科銳公司2020年研發費用為1.84億美元，占當年營業收入的比例為20.38%。貳陸公司 2020 年研發費用為 3.39 億美元；占當年營業收入的比例為 14.25%。

擬募資20億元，擴大碳化硅單晶襯底的生產能力

山東天岳在招股書中表示，全球碳化硅半導體產業市場快速發展并已迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業美國科銳公司于 2019 年宣布投資 10 億美元擴產 30 倍，以滿足未來市場需求；此外，美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續公布了相應擴產計劃。

而為了追趕與頭部企業之間在產能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。

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據悉，25億元的投入包含土地出讓金 7,542.00 萬元、基礎設施建設投資 30,000.00 萬元、電力設施建設投資 23,000.00 萬元、智慧工廠集成建設投資 19,200.00 萬元、機電安裝投資 33,000.00 萬元、設備投資 120,820.00 萬元，以及鋪底流動資金 16,438.00 萬元。

山東天岳表示，本項目的主要建設內容為購置土地、新廠房建設和國內外先進生產設備的引入，以提升產品質量、提高技術水平，并擴大碳化硅單晶襯底的生產能力，滿足公司產品日益增長的市場需求。本項目將鞏固公司在寬禁帶半導體材料產品應用領域的競爭優勢與市場*地位，為公司業績持續增長提供保障。

營收持續增長，但虧損卻逐年擴大

報告期內，公司的業務規模持續擴大，2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司的營業收入分別為 13,613.40 萬元、26,855.84 萬元、42,481.19 萬元，2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司的資產總額分別為 142,792.39 萬元、154,905.16 萬元和 246,793.88 萬元。

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報告期各年度，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-4,213.96 萬元、 -20,068.36 萬元、-64,161.32 萬元。截至 2020 年 12 月 31 日，公司累計未彌補虧損為-15,758.09 萬元。

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山東天岳表示，公司收入逐年增長，凈利潤卻逐年下降，主要系 2019 年和 2020 年實施股權激勵所致。另外，由于碳化硅材料的持續研發需要大量投入，未來一段時間，公司將可能持續虧損。

值得一提的是，報告期內，公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和 35.28%，上漲明顯但有所波動。

源自前五大客戶的營收占比高達近90%

報告期內，公司前五大客戶的收入占營業收入的比例分別為 80.15%、82.94% 和 89.45%，客戶集中度較高。

其中，2018 年和 2019 年，客戶 A 銷售收入占公司銷售總額比例超過 50%，為公司主要客戶。2020 年，隨著客戶 B 銷售額上升，公司客戶結構更加多元，客戶 A 的銷售占比下降，公司不存在單一客戶收入占比超過 50%的情形。報告期內，公司上述主要客戶中，除客戶 B 為公司關聯方外，其他主要客戶不存在為公司關聯方的情形。公司向客戶 B 公司銷售的產品已用于其最終產品中。

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報告期內，公司上述主要客戶中，除客戶 B 為公司關聯方外，其他主要客戶不存在為公司關聯方的情形。公司向客戶 B 公司銷售的產品已用于其最終產品中。

對于前五大客戶營收占比較高的問題，山東天岳表示，原因系發行人為滿足國家戰略需要，將報告期內的產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產，該類襯底產品主要用于外延生長射頻器件，并最終應用于新一代信息通信和無線電探測等領域，這些領域呈現參與者較為集中的態勢。

前五大最終供應商占比較高

報告期內公司出于渠道保密等原因存在較多通過關聯方代采購的情形，穿透到最終供應商后，公司向前五大原材料最終供應商的采購金額分別為 2,429.62 萬元、5,347.23 萬元和 15,563.71 萬元，占各年度原材料穿透采購總額的 74.66%、 83.47%和 86.73%，集中度相對較高。

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山東天岳表示，若公司無法尋找合適的替代供應商，一旦主要供應商業務經營發生不利變化、產能受限或合作關系緊張，可能導致供應商不能足量及時出貨，甚至出現雙方合作關系破裂的情況，將對公司生產經營產生不利影響。

存貨及應收賬款持續增加

2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司存貨賬面價值分別為 4,579.56 萬元、 6,445.05 萬元和 16,221.82 萬元，占各期末流動資產的比例分別為 11.74%、13.42% 和 15.59%。

應收賬款回收的風險隨著公司經營規模擴大，公司應收賬款規模總體上有所增加。報告期各期末，公司應收賬款凈額分別為 558.41 萬元、1,401.68 萬元和 6,260.59 萬元，占各期末流動資產的比例分別為 1.43%、2.92%和 6.02%。公司應收賬款規模的增加，加大了公司的財務風險。如果經濟形勢惡化或者客戶自身發生重大經營困難，公司將面臨應收賬款回收困難的風險。公司應收票據（包含應收款項融資）報告期各期末余額分別為 1,304.09 萬元、 454.54 萬元、9,825.88 萬元，其中，銀行承兌匯票分別為 1,304.09 萬元、454.54 萬元、3,435.88 萬元，商業承兌匯票分別為 0 萬元、0 萬元和 6,390.00 萬元。

未來，隨著業務規模逐漸擴大，如果公司不能合理控制應收票據規模，對應收票據不能有效管理，或者下游客戶、承兌銀行經營情況發生不利變化，公司將面臨應收票據到期無法兌付的風險。

政府補助在營收中占比較高

報告期內，公司計入其他收益的政府補助金額分別為 1,271.05 萬元、2,918.89 萬元和 3,250.98 萬元，占同期公司收入的比例分別為 9.34%、10.87%和 7.65%，比例較高；

報告期各期末，公司因政府補助形成遞延收益余額分別為 6,776.62 萬元、14,548.94 萬元和 15,524.73 萬元，規模較大。

未來，如政府部門對碳化硅及相關產業支持力度減弱，或公司不滿足申請相關政府補助所要求的條件，導致公司取得政府補助減少，將對公司業績產生不利影響。

研發人員占比僅14.19%

作為典型的技術密集型行業，半導體材料行業對于專業人才尤其是研發人員的依賴程度較高，核心技術人才是公司生存和發展的重要基石。但是，截至 2020 年末，山東天岳擁有技術研發人員 64 名，在公司總人數當中的占比僅14.19%。

另外，從公司員工的受教育程度來看，本科及以上學歷的員工占比僅30.6%。

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實控人宗艷民控制42.7511%股權，華為哈勃投資持股超7%

本次發行前，宗艷民直接持有公司 33.4340%的股份，同時，宗艷民擔任執行事務合伙人的員工持股平臺上海麥明和上海鑄傲分別持有公司 5.9815%和 3.3356%的股份，因此宗艷民合計控制公司 42.7511%的表決權，為公司的控股股東及實際控制人，具有直接影響公司重大經營決策的能力。

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值得一提的是，2019年8月，華為旗下的哈勃科技投資股份有限公司（簡稱“哈勃投資”）入股山東天岳，獲得10%的股權，成為當中山東天岳的第二大股東。不過，隨著山東天岳IPO前的數輪融資之后，哈勃投資的股權溢價被稀釋到了7.049%，目前仍是山東天岳的第四大股東。

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