傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯/臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年

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2022-03-10 13:49:52 5

要聞簡介

傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯
臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年
e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協(xié)議
高科技與設計的結合：無屏幕智能手環(huán)以創(chuàng)新生物識別技術實現(xiàn)通信與非接觸式支付
摩爾斯微（Morse Micro）提供同類最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模塊樣品供客戶評估
是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術率先實現(xiàn) 10 Gbps 數(shù)據連接
Canalys：2021Q2全球PC銷量同比增長12.8% 聯(lián)想霸榜
新的傳感器可檢測人們呼氣中的COVID-19和病毒變種即使他們沒有癥狀
臺積電6月營收環(huán)比大增或預示蘋果A15處理器已大規(guī)模量產
Linux 5.14內核正整合memfd_secret 可創(chuàng)建秘密內存區(qū)域
霍尼韋爾推出電池儲能系統(tǒng)平臺助力客戶實現(xiàn)脫碳目標
IDC：Mac出貨量在第二季度繼續(xù)增長但有放緩的跡象
Lumen將與微軟重塑云端到邊緣企業(yè)應用交付
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設計方案
Elliptic Labs 與**的筆記本電腦OEM簽署首份企業(yè)軟件許可合同
Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移動硬盤盒
三星宣布其*集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產
C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向連接器
TI全新Sitara?AM2x系列重新定義MCU 處理能力比現(xiàn)有器件提高10倍
瑞薩電子推出全新汽車攝像頭解決方案，用傳統(tǒng)低成本電纜和連接器即可實現(xiàn)高清視頻

今日頭條

傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯

7月16日消息，據《華爾街日報》報道，知情人士透露，英特爾公司正在研究收購格芯（GlobalFoundries）的交易，此舉將推動這家半導體巨頭為其他科技公司生產更多芯片的計劃，并被視為該公司有史以來最大的一筆收購。

知情人士說，這筆交易對GlobalFoundries的估值可能在300億美元左右。但并不能保證一定會成功，GlobalFoundries可能會按計劃進行*公開募股(IPO)。

GlobalFoundries是專業(yè)芯片生產公司，為阿布扎比政府投資機構穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co.)所有，但總部設在美國。該公司發(fā)言人說，該公司沒有與英特爾進行談判。

臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年

彭博社報道，芯片制造商臺灣半導體制造公司（TSMC）重申，它預計芯片短缺將持續(xù)到明年。這一警告是在該公司公布其最新的財務業(yè)績時發(fā)出的，該公司的凈銷售額與去年同季度相比增長了近20%，達到3720億新臺幣（約133億美元）。然而，汽車制造商應該可以在本季度觀察到短缺情況逐漸緩解。

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作為*上最大的芯片制造商，在全球芯片短缺的情況下，臺積電受到了很多關注，從行業(yè)看，無論是汽車、移動設備、計算機到游戲機領域制造都受到了影響。臺積電負責生產全球大部分的智能手機處理器。根據Counterpoint Research最近的一份報告，它向*上最大的科技公司提供芯片，包括蘋果、高通和AMD，并控制著*半導體產能的28%。

關于芯片短缺持續(xù)到2022年的警告與臺積電上個季度的說法大體一致，當時首席執(zhí)行官魏哲家說："2023年，我希望我們能提供更多的產能來支持我們的客戶。屆時，我們將開始看到供應鏈的緊張狀況得到一點點釋放"，其他芯片公司也沿著類似的時間表發(fā)出了警告。

在持續(xù)短缺的情況下，所有的目光都集中在臺積電能以多快的速度增加產量。彭博社指出，該公司已承諾在2023年前花費1000億美元來擴大其產能，僅在今年，它預計微控制器的產量將增加近60%。日經亞洲報道，上個月，該公司開始在亞利桑那州打造一個價值120億美元的新半導體制造廠，4月份，它確認將花費28億美元在中國南京擴大生產。該公司的首席執(zhí)行官已經證實，該公司還在考慮在日本建立其*個芯片工廠。

與此同時，芯片短缺正繼續(xù)對人們可購買的電子產品產生實際影響。就在本周，通用汽車公司表示，由于供應鏈方面的挑戰(zhàn)，它將在其一些新的SUV車型中取消智能手機無線充電功能，而且短缺也開始導致個人電腦市場出貨量的放緩。

快訊

e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協(xié)議

e絡盟成為扭矩和校準工具市場的*廠家 Mountz Torque (Mountz) 的服務分銷商。e絡盟新增的 Mountz 產品系列包括*扭矩分析器、螺絲刀和扳手，廣泛應用于汽車、航空航天、電子、能源和醫(yī)療應用。 Mountz 是扭矩工具行業(yè)的先驅，擁有超過 55 年的經驗，在創(chuàng)新和設計方面贏得了*的聲譽。Mountz 專注于提供高質量的扭矩產品、服務和解決方案，以確保客戶能夠高效、安全、省心作業(yè)。對于需要操作人員在相同的扭矩設置下反復組裝部件的堅固應用，該公司先進的測試和校準螺絲刀、扳手和電動工具堪稱理想的選擇。

高科技與設計的結合：無屏幕智能手環(huán)以創(chuàng)新生物識別技術實現(xiàn)通信與非接觸式支付

英飛凌科技股份有限公司提供的物聯(lián)網 (IoT) 構件已變得更強大、更節(jié)能，而且體積更小。如今，幾乎所有日常用品都能通過智能功能豐富起來，讓生活更加便利。位于意大利都靈的深度科技新創(chuàng)公司Deed®采用英飛凌系統(tǒng)解決方案，打造出一款無屏幕但功能豐富的穿戴式設備——時尚優(yōu)雅的get®手環(huán)，它能解讀人類手勢并使用生物識別數(shù)據來接聽電話或進行支付。

摩爾斯微（Morse Micro）提供同類最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模塊樣品供客戶評估

為物聯(lián)網（IoT）重塑Wi-Fi®的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微（Morse Micro），宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客戶提供Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）和模塊樣品。這些樣品，再加上摩爾斯微（Morse Micro）的便捷評估工具包，讓開發(fā)者有機會評估該公司Wi-Fi HaLow解決方案市場*的吞吐量、能效和擴展范圍。摩爾斯微（Morse Micro）*的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業(yè)界最小、最快和功耗最低且符合IEEE 802.11.ah標準的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道帶寬。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，能夠提供數(shù)十Mbps的吞吐量，支持播放流媒體高清視頻。與傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案相比，這些Wi-Fi HaLow SoC提供10倍更遠的范圍、100倍更廣的面積和1000倍更大的容量。

是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術率先實現(xiàn) 10 Gbps 數(shù)據連接

是德科技公司宣布，在日前舉行的 2021 *移動通信大會（MWC 21）上，該公司與高通技術公司聯(lián)合展示了一項業(yè)內創(chuàng)新――利用 5G 新空口雙連接（NR-DC）技術，實現(xiàn)突破性的 10 Gbps數(shù)據連接。此次演示采用了是德科技的網絡仿真平臺、驍龍® X65 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)和高通® QTM545 毫米波天線模塊，用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜。長期以來，是德科技與高通一直保持緊密合作，致力于推動整個生態(tài)系統(tǒng)向著 5G 商用化前進，此次突破就得益于此。NR-DC 允許 5G NR 設備同時連接和聚合多個 NR 小區(qū)，從而顯著提高了數(shù)據傳輸速度。

Canalys：2021Q2全球PC銷量同比增長12.8% 聯(lián)想霸榜

根據市場調查機構 Canalys 近日公布的 2021 年第 2 季度全球 PC 銷量研報，整個消費市場需求依然很高，尤其是企業(yè)部分。但可以看到因新冠疫情而驅動消費者對個人電腦的緊迫性開始減弱。而且該行業(yè)仍然面臨部件供應問題，不過短缺和積壓的程度正在減少。 2021 年第 2 季度，全球 PC 市場同比增長 13%，預估總出貨量為 8230 萬臺。聯(lián)想在本季度*，本季度出貨量為 2000 萬臺，上季度為 1740 萬臺，同比增長 14.7%，最終市場份額為 24.3%。惠普排名第二，市場份額為 22.6%，銷售約1860萬臺，同比僅增長2.8%。

新的傳感器可檢測人們呼氣中的COVID-19和病毒變種即使他們沒有癥狀

據外媒報道，皇家墨爾本理工大學（RMIT University）的研究人員正在與包括澳大利亞生物醫(yī)學初創(chuàng)公司Soterius在內的合作伙伴合作開發(fā)生物傳感器，該傳感器可以檢測到極少量的SARS-CoV-2病毒及其變種的存在。 Soterius Scout傳感器可靠、準確且無創(chuàng)，可在一分鐘內提供結果，為某人進入其工作環(huán)境提供許可，或提醒他們是否需要進行COVID醫(yī)學測試和自我隔離。成功的原型現(xiàn)在正由Soterius與RMIT、MIP診斷公司、Burnet研究所、D+I和Vestech合作進一步開發(fā)，爭取在2022年初實現(xiàn)商業(yè)發(fā)布。該技術將在澳大利亞生產，最初將提供給醫(yī)院，未來將應用于其他基本工作者和高流量環(huán)境，包括養(yǎng)老院、隔離酒店、機場和學校。

臺積電6月營收環(huán)比大增或預示蘋果A15處理器已大規(guī)模量產

7月12日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電在6月份的營收，達到了創(chuàng)紀錄的1484.71億新臺幣，折合約53億美元，是他們的月度營收*超過50億美元，同比增長22.8%，環(huán)比大增32.1%。臺積電6月份的營收環(huán)比大增32.1%，或預示著他們已在為蘋果大規(guī)模代工A15處理器，這一處理器將用于今秋將推出的iPhone 13系列。

Linux 5.14內核正整合memfd_secret 可創(chuàng)建秘密內存區(qū)域

Linux Kernel 5.14 內核正在整合“memfd_secret”。該系統(tǒng)調用可以在 Linux 上創(chuàng)建秘密內存區(qū)域，該區(qū)域僅對擁有的進程可見，而不會映射到其他進程或內核頁表。這項工作起源于為 Linux 平臺上的秘密內存提出的 secretmemfd 倡議，在過去 1 年中，secretmemfd 已通過了多輪審查。這些秘密內存區(qū)域的預期使用情況是，像 OpenSSL 的私鑰可能被存儲在這些區(qū)域中，以減少它們暴露在系統(tǒng)內存中的可能性，并且無法通過現(xiàn)代硬件的其他硬件加密方法進行備份。

霍尼韋爾推出電池儲能系統(tǒng)平臺助力客戶實現(xiàn)脫碳目標

霍尼韋爾近日宣布推出電池儲能系統(tǒng)（BESS）平臺。該平臺集霍尼韋爾資產監(jiān)測、分布式能源資源管理、監(jiān)視控制和分析等技術于一體，助力企業(yè)準確預測和優(yōu)化綜合能源利用。霍尼韋爾電池儲能系統(tǒng)平臺利用了能源管理的最佳實踐，如能源套利和需求管理，能夠靈活控制能源采購和利用時機，非常適合各類工商業(yè)企業(yè)、獨立發(fā)電商和公用事業(yè)單位。此外，該平臺還享有霍尼韋爾提供的性能保證，包括穩(wěn)定且可預測的成本，以及正常運行時間的提升。

IDC：Mac出貨量在第二季度繼續(xù)增長但有放緩的跡象

蘋果公司將于7月27日公布其最新季度財報，但IDC分析師今天的新數(shù)據提供了一個預測。根據最新數(shù)據，盡管全球組件的出貨量在2021年第二季度與去年同期相比，蘋果的Mac出貨量增長了近10%。對于整個PC行業(yè)，IDC分析師表示，該季度的出貨量達到8360萬臺，同比增長13.2%。然而，盡管持續(xù)增長，分析師警告說，有早期跡象表明增長正在放緩。這是在COVID-19大*期間，遠程工作和遠程學習的增加所推動的一個又一個季度的強勁增長。

Lumen將與微軟重塑云端到邊緣企業(yè)應用交付

Lumen Technologies 宣布與微軟建立戰(zhàn)略關系，通過將Microsoft Azure功能引入Lumen平臺來塑造下一代企業(yè)應用交付。通過Lumen的全球邊緣計算（Edge Computing）服務，兩家公司的共同客戶能夠運行更接近于數(shù)字互動、基于微軟的解決方案，從而為應用和數(shù)據創(chuàng)建最快、最安全的平臺。

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設計方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音響參考設計方案。該系列是高通專門針對人工智能領域，面向更智能的揚聲器、條形音箱、家具助理和影音接受設備等而設計。這款SoC系列產品當中集成了高性能、低功耗計算功能以及*的音頻技術，包括集成計算、網狀Wi-Fi、低功耗藍牙網狀網絡、語音UI和音頻技術等，且支持杜比全景聲、DTS:X及眾多安全特征，并采用雙DSP優(yōu)化音質。此舉旨在為更智能的音頻和物聯(lián)網（IoT）應用高度優(yōu)化并且支持人工智能功能的解決方案。

Elliptic Labs 與的筆記本電腦OEM簽署首份企業(yè)軟件許可合同**

Elliptic labs 宣布，其已與一家位列*前三的筆記本電腦/PC制造商簽署了*份企業(yè)軟件許可合同。該協(xié)議將使得 Elliptic 的 AI 虛擬智能傳感器平臺涵蓋這家 OEM 多種型號的中端大容量商用筆記本電腦。

Elliptic Labs 的 AI 虛擬智能傳感平臺支持存在檢測、心跳檢測、呼吸檢測、接近感應和非接觸式手勢交互等功能。公司的專利 AI 軟件結合了超聲波和傳感器融合算法，以提供下一代用戶體驗。

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輕巧高速的 M.2 SSD，已成為 PC 工作站 / 筆記本電腦顯著提升性能的普遍共識。與此同時，許多廠商也在積極將之推向移動存儲市場。本文要為大家介紹的，就是來自超穎（Silicon Power）的 PD60 移動硬盤盒，特點是兼容 M.2（M-key）外形的 NVMe 和 SATA 固態(tài)硬盤。通過 USB 3.2 Gen 2 接口和隨附雙頭 USB-C 線纜，PD60 M.2 移動硬盤盒可實現(xiàn)高達 10 Gbps 的數(shù)據傳輸，當然它也向下兼容更早的 USB 3.1 / 3.0 / 2.0 標準。

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新款RAA279971 AHL編碼芯片和RAA279972解碼芯片使用調制模擬信號傳輸視頻，傳輸速率是數(shù)字高清信號傳輸要求的1/10。較低的傳輸速率意味著可以使用傳統(tǒng)的雙絞線和標準模擬連接器，且現(xiàn)有的模擬視頻線纜及連接器也可使用。另一方面，SerDes等數(shù)字鏈路需要高度屏蔽的線纜和高端連接器，其成本遠高于AHL，5-7年后可能需要更換，且由于其彎曲半徑的限制而難以布線。

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