近日，第68屆國際電子器件大會（IEDM 2022）在美國舊金山召開，其中清華大學(xué)集成電路學(xué)院錢鶴、吳華強(qiáng)團(tuán)隊(duì)發(fā)表了4篇學(xué)術(shù)論文，報(bào)道了存算一體技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。四篇文章涉及單片三維集成混合存算一體架構(gòu)、存算一體芯片的多尺度熱建模、基于存算一體的同態(tài)加密和存算通一體多個(gè)前沿領(lǐng)域。其中博士生安然和博士生李怡均發(fā)表的基于單片三維集成的混合存算一體架構(gòu)工作獲得IEEE Brain最佳論文獎(jiǎng) (IEEE Brain “Best Paper” Award)。自2016年始，團(tuán)隊(duì)已連續(xù)七年在IEDM大會上累計(jì)發(fā)表論文十八篇。
IEDM ( International Electron Devices Meeting ) 始于1955年，是國際微電子器件領(lǐng)域的*會議，在國際微電子領(lǐng)域享有權(quán)威的學(xué)術(shù)地位和廣泛的影響力，被譽(yù)為“微電子器件領(lǐng)域的奧林匹克盛會”。IEDM主要報(bào)道國際微電子器件領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展，以及該領(lǐng)域*應(yīng)用前景的研究成果，是全球知名學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、高校以及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)報(bào)告其最新研究成果和技術(shù)突破的主要窗口與平臺，被稱為國際微電子器件領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”。
