手機芯片去庫存戰(zhàn)役打響：1億顆怎么清？

行業(yè)資訊|Industry News|

2022-11-12 19:02:32 915

受高通膨、升息、疫情封控等因素影響，智能手機市場低迷。全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。

業(yè)界人士直言，在高通膨的大環(huán)境下，消費者對于智能手機的態(tài)度多半是“能用就繼續(xù)用”，不一定要在這時換購最新產(chǎn)品，這當(dāng)然會影響整體手機銷售表現(xiàn)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)低迷。

01.

需求低迷庫存高漲，某芯片渠道庫存超1億顆

今年上半年智能手機市場雖然低迷，但是高通、聯(lián)發(fā)科移動AP業(yè)務(wù)取得了比較堅實的業(yè)績。然而，下半年智能手機行業(yè)并未好轉(zhuǎn)，甚至最受熱捧的蘋果也降低了出貨預(yù)期。知情人士透露，蘋果公司預(yù)估今年 iPhone 14 系列的產(chǎn)量至少比原估少 300 萬部，凸顯消費者支出疲弱的沖擊。

終端市場需求驟冷、手機品牌玫商清庫存逐漸傳導(dǎo)到上游芯片廠商。目前，DRAM 行業(yè)庫存增加，價格續(xù)跌、且跌幅大幅擴大。據(jù)Eugene Investment & Securities報告，今年第三季，全球DRAM銷售額為179.73億美元，較第二季急縮29.3%。2022年10月份指標(biāo)性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價為每個2.15美元左右，較前一個月份（9月）下跌10%、和去年同月相比大減35%。

與DRAM類似，移動AP市場遭遇逆風(fēng)。高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)測，隨著今年年末移動AP市場將進入低迷期。高通在第三季度業(yè)績發(fā)表中解釋說，短期財務(wù)受到產(chǎn)業(yè)需求低迷、下游手機客戶庫存增加這兩個挑戰(zhàn)的影響。

從需求方面來看，宏觀經(jīng)濟惡化、疫情反復(fù)等導(dǎo)致消費者購買IT設(shè)備的需求持續(xù)下降。當(dāng)初，高通預(yù)計今年3G、4G、5G智能手機銷量將同比減少一位數(shù)，但最近將其下調(diào)為兩位數(shù)。5G智能手機的銷量也從當(dāng)初的7億部降至6億-6.5億部。

從庫存增加方面來看，據(jù)調(diào)查約有8-10周的下游手機品牌商庫存增加。消息人士透露，某芯片大廠今年某款芯片積壓的渠道庫存超過1億顆，庫存在第四季度有可能消耗一半以上，但是預(yù)計實際庫存緩解需要幾個季度。

聯(lián)發(fā)科認為，需求低迷和客戶公司庫存增加的影響在第四季度將體現(xiàn)更為明顯。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在最近業(yè)績發(fā)表后的電話會議中解釋說，智能手機、WiFi、TV等所有市場都經(jīng)歷了10年來從未見過的最嚴(yán)重的低迷。客戶公司（下游手機品牌商）在確保庫存方面采取了非常保守的立場。特別是聯(lián)發(fā)科的主力領(lǐng)域——4G智能手機用AP市場因美元走強導(dǎo)致發(fā)展中*消費力減弱，銷量將大幅減少。

聯(lián)發(fā)科將第四季度整體銷售額預(yù)測值定為1080億至1194億新臺幣(折合：34億美元至37億美元)。與第三季度的總銷售額1421億新臺幣（折合：44億美元）相比，減少了19-24%左右。對于明年的預(yù)測，*季度銷售額創(chuàng)下低點后，將進入緩慢的恢復(fù)勢頭。

高通預(yù)測，第四季度（以高通會計年度為準(zhǔn)，2023年*季度）總銷售額為92~100億美元，比第三季度（113億美元）減少13%，還達不到市場預(yù)期的120億美元。

02.

多種方式加速去庫存，無薪假人數(shù)超1.5萬

面對市場低迷的情況，芯片企業(yè)嘗試多種方式破局。

一是減少在晶圓廠投片量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入庫存調(diào)整期，IC設(shè)計廠為去庫存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產(chǎn)能因而出現(xiàn)松動情況，后段封測廠營運也無法避免而受到影響。據(jù)悉，臺灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū)一家半導(dǎo)體測試廠展開營運調(diào)整，共37人實施減班休息（無薪假），自9月19日開始實施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預(yù)計實施至11月30日。臺灣地區(qū)公布最新減班休息統(tǒng)計，實施人數(shù)1萬5782人。

二是打折、優(yōu)惠促銷。近期其他手機零組件已出現(xiàn)“砍價拋貨清庫存”的態(tài)勢，而且“砍價不一定清得動，但不砍價一定清不動”。隨著智能手機市場比預(yù)期的還要嚴(yán)峻，聯(lián)發(fā)科、高通就等看誰開*槍，在適當(dāng)?shù)臅r間點出手殺價清庫存。據(jù)消息人士透露，當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科電源管理芯片促銷活動頻繁。

三是股利政策。聯(lián)發(fā)科的蔡力行之前表示，聯(lián)發(fā)科致力股東反饋，常態(tài)現(xiàn)金股利配發(fā)率維持80%至85%不變，每股16元新臺幣（折合0.5美元）特別現(xiàn)金股利也將持續(xù)發(fā)放至2024年。

蔡力行指出，目前供應(yīng)鏈持續(xù)進行庫存調(diào)整，盡管整體庫存在上季調(diào)整后已明顯降低，但全球總體經(jīng)濟環(huán)境惡化，高通膨、強勢美元及地緣政治帶來的不確定性，沖擊全球消費者對各類商品的購買能力，客戶也非常謹(jǐn)慎控管庫存，降低對零組件的拉貨力度。

四是調(diào)整合作關(guān)系，不惜支付違約金來取消長約。IC 設(shè)計企業(yè)義隆此前為了產(chǎn)能與晶圓廠簽定長約，然而，近期法說會上董事長葉儀晧表示，現(xiàn)階段終端購買力疲弱，終端品牌也下調(diào)出貨預(yù)估，整體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，預(yù)計第四季營收季減逾 29%，且為控管庫存，決定跟晶圓廠違約、并支付違約金，第四季營運呈現(xiàn)小賺或小虧，成為半導(dǎo)體業(yè)首家宣布支付違約金的企業(yè)。

葉儀晧補充道，義隆支付違約金非壞事，有助公司調(diào)整投片量、控管庫存水位，也能避免帳上現(xiàn)金消耗，且未來晶圓代工價格開始下滑，重新下單可望談到更好的價格，也可以增加晶圓代工伙伴，不會被限制在既有供應(yīng)商，進一步降低生產(chǎn)成本。

五是與下游客戶聯(lián)合開發(fā)定制芯片。高通和Meta簽署了一項多年協(xié)議，承諾合作開發(fā)定制版的高通驍龍XR芯片，用于“Quest產(chǎn)品的未來路線圖”和“其他設(shè)備”。同時，高通也開始大批量向華為供貨芯片，而且是專門定制。華為發(fā)布的Mate50手機原先的說法是會采用高通存在發(fā)熱問題的驍龍8G1芯片，然而正式發(fā)布之后卻證實是高通最新款的定制驍龍8G1+芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科與OPPO也在進行深入芯片底層的合作，雙方一起探討開放式的架構(gòu)，從最開始的SoC底層，包括信號網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)通信等方面開始深入地合作，這種模式是一種很大的升級和探索。

03.

去庫存至少到明年Q2，甚至?xí)r間拉得更長

第四季度有雙11、黑五節(jié)等節(jié)點，有助于拉動消費電子市場出貨，促進部分芯片庫存消化。但是受當(dāng)前總體經(jīng)濟形勢影響，消費者減少消費電子產(chǎn)品支出，對庫存去化可能比較有限。

特別是面對當(dāng)前的經(jīng)濟形勢以及就業(yè)狀況，終端廠商與渠道商對于庫存消化都更加保守。聯(lián)發(fā)科指出，在全球總經(jīng)環(huán)境及市場需求的不確定性下，即使通路及客戶庫存已較前一季減少，但多數(shù)客戶下單仍然保守，預(yù)期客戶的調(diào)整對其業(yè)務(wù)的最大影響將會反應(yīng)在第4季，同時已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復(fù)部分的拉貨動能，這可能表示在2023年上半年將有機會看到更多回補庫存的需求。

如果第四季度難以完全消化高漲庫存，加之明年*季度又是傳統(tǒng)淡季，將不利于庫存消化，庫存去化至少要到明年第二季度才有可能見到明顯成效。由于IC生產(chǎn)周期較長，需要兩、三季的時間調(diào)整庫存，如果明年第二季度消費電子市場沒有明顯回溫的跡象，可能明年下半年還需要實施去庫存策略。

“庫存調(diào)整會在2023年進入一個新階段。從2023年下半年開始，市場需求端很可能會比較穩(wěn)健，甚至出現(xiàn)部分反彈?！?/span>聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州對外明確表示。

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