行業資訊周報匯總

行業資訊|Industry News|

2023-10-08 14:25:03 833

行業資訊周報（8月11日）

??【關鍵數據】

1、TrendForce：原廠積極擴產，預估2024年HBM比特量供給增幅將達105%。

2、中芯國際：預計Q3季度收入環比增長3%至5%；毛利率介于18%至20%的范圍內。

3、中汽協：7月純電動汽車出口9.2萬輛，同比增長90.9%；插混汽車出口0.9萬輛，同比增長54.9%。

4、中國物流與采購聯合會：7月份制造業采購經理指數（PMI）為49.3%，比6月上浮0.3個百分點，制造業景氣水平持續改善。

??【熱點“芯”聞】

1、拜登簽署政令：限制美國主體投資中國半導體和微電子

北京時間8月10日凌晨，美國總統拜登簽署行政令設立對外投資審查機制，限制美國主體投資中國半導體和微電子、量子信息技術和人工智能領域。據外交部網站10日消息，中方對美方執意出臺對華投資限制措施強烈不滿、堅決反對，已向美方提出嚴正交涉。

2、英偉達GPU價格水漲船高，中國互聯網巨頭競相下單

據悉，百度、字節跳動、騰訊和阿里巴巴正競相采購英偉達的高性能GPU芯片，訂單價值50億美元（約合人民幣361億元），這些芯片對生成式AI至關重要。上述互聯網大廠已下10億美元訂單，從英偉達采購約10萬顆A800 GPU，將在今年交付；此外還購買了價值40億美元的GPU，將于2024年交付。

3、中國對無人機實施出口管制

中國商務部會同相關部門，發布兩個關于無人機出口管制的公告，分別對部分無人機專用發動機、重要載荷、無線電通信設備和民用反無人機系統等實施出口管制，對部分消費級無人機實施為期2年的臨時出口管制，同時，禁止其他未列入管制的所有民用無人機出口用于軍事目的。上述政策將于9月1日起正式施行。

4、華虹正式登陸科創板，市值逼近千億

2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司今上市，股價開盤漲13.23%，市值破千億。截至上午收盤漲5.5%，市值941.34億元。華虹產能規模居中國大陸第二，本次募資規模高達212億元，不僅是A股年內最大，也是科創板史上第三大IPO。

5、五巨頭聯合組建RISC-V芯片公司，初期目標鎖定汽車應用

高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic將共同投資在德國組建一家芯片公司，旨在加速基于開源 RISC-V 架構的未來產品的商業化。通過支持下一代硬件來推動RISC-V在全球范圍內的實現，最初的應用重點是汽車，最終將擴展到移動和物聯網領域。

6、華為推出“純鴻蒙”操作系統，不再支持安卓APK

2023年華為開發者大會發布了HarmonyOS 4以及HarmonyOS NEXT開發者預覽版。這標志著華為在推動HarmonyOS發展的道路上又邁出了重要一步。最新的HarmonyOS NEXT系統底座全線自研，砍掉傳統的AOSP代碼，不再兼容安卓應用，僅支持鴻蒙內核和鴻蒙系統的應用。

7、莫迪公開宣布建立半導體供應鏈

近日，印度總理莫迪公開宣布，印度將努力建立自己的半導體供應鏈。這一消息在印度媒體和國際媒體上引起了廣泛的關注和討論。印度媒體認為，如果印度成功建立起半導體供應鏈，將有望在未來30年內趕超中國。

8、AMD公布2023年Q2財報，業績好于預期

隨著第四代EPYC和Ryzen 7000處理器出貨大幅增長，AMD第二季度業績表現強勁。Q2營業額達54億美元，基于非GAAP標準，毛利率為50%，經營收入11億美元，凈收入9.48億美元。AMD在人工智能領域的相關商務洽談和交流在本季度增加了七倍多，將按計劃在第四季度推出并量產MI300加速器。

9、高通Q2財測不及預期，唯有車用芯片營收增長

全球景氣低迷削弱智能手機市場需求，導致高通（Qualcomm）上季（6月25日止）獲利年減52％至37.3億美元，本季財測也不如預期。高通預期今年全球智能手機出貨量跌幅將近10％。除了手機芯片業績下滑，高通物聯網設備芯片營收上季年減24％至14.8億美元，唯獨車用芯片營收年增13％至4.34億美元。

10、推動本土應用創新，英特爾大灣區科技創新中心落戶深圳南山區

英特爾宣布將攜手深圳市南山區政府打造英特爾大灣區科技創新中心。通過這一創新交流平臺，英特爾將進一步發揮公司的技術和生態優勢，與合作伙伴聯手推動更多滿足本土需求的應用創新落地，助推大灣區乃至全國新興產業融合發展，建設面向未來的創新生態和新型產業集群，助力數字經濟發展。

行業資訊周報（8月18日）

??【關鍵數據】

1. 2023年Q2全球半導體銷售額總計1,245億美元，相交Q1增長4.7%

美國半導體行業協會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1,245億美元，比2023年*季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月的銷售額為415億美元，環比增長1.7%。

2. ECIA：7月電子元件銷售趨勢上揚

美國供應管理協會(ISM)7月份PMI增長0.4%，達到46.4。與美國制造業指數類似，電子元件銷售趨勢在7月份也有所改善。盡管兩個指數仍處于收縮區間，但7月份ECIA的銷售趨勢指數(ECST)上升了6.7點，達到83。展望8月，整體信心指數將回升至94.7，為2022年7月以來的最高水平。

3. 2023年Q2 Top15半導體公司營收出爐，僅兩家下滑

2023年第二季度，Top15半導體公司中有13家的收入較*季度有所增長；出現收入下滑的兩家公司分別是高通（下降10%）和英飛凌科技（下降0.7%）。這15家公司從2023年*季度到第二季度的加權平均增長率為8%，不包括英偉達在內，增長率為3%。

4. 2023年服務器整機出貨再下修，預估年減5.94%

由于Meta近期再次下調下半年需求，以及中國上半年相關項目招標推遲，加上全球性通脹壓力與云服務商聚焦于AI領域投資，導致預算排擠效應，從而影響傳統服務器整機出貨表現。基于上述因素影響，TrendForce將2023年整體服務器整機出貨量下修至同比減少5.94%，后續可能仍有變數。

??【熱點“芯”聞】

1.臺積電組建團隊開展2nm研發作業

8月17日消息，臺積電已開始組建專業團隊負責2納米研發作業，人員編制細節尚未透露。目前臺積電2nm主要生產規劃先放在新竹寶山，臺積電內部定為Fab20廠，規劃興建P1至P4四座廠，預計明年P1可實現風險性試產，2025年下半年量產。

2. 英特爾終止收購以色列高塔半導體

由于在最終期限前未獲得中國反壟斷機構許可，英特爾與以色列高塔半導體宣布，雙方同意終止價值54億美元收購協議。據合并協議條款及終止合并協議，英特爾將支付高塔半導體3.53億美元終止費。

3. 國產新品重磅發布，RISC-V邁入大小核處理器時代

8月17日，中國RISC-V芯片廠商賽昉科技正式發布兩款自主研發的高性能RISC-V處理器內核新產品：昉·天樞-90與昉·天樞-80，以及*國產高性能RISC-V多核子系統IP平臺。該公司表示這也是全球*RISC-V大小核處理器子系統解決方案，填補了RISC-V領域相應市場空白。

4. 德國在歐洲半導體競賽中一馬當先

隨著《歐洲芯片法案》注入新的資金，德國正在努力穩定其境內的歐洲半導體行業，利用430億歐元芯片法案補貼計劃和本土補貼來吸引大部分產能進入其境內。

5. 韓國ICT產品出口連續13個月下跌，存儲大廠表示必須要*

韓國7月ICT產品出口達到146億美元，同比下降24.3%，從去年7月開始已連續13個月下滑。據悉，其中部分原因來自全球市場DRAM價格從一年前的2.88美元急劇下降到今年7月份的1.34美元。三星、SK海力士等存儲大廠表示接下來SSD等存儲器件必須*。

6. 印度已成為全球第二大手機生產國

2014年至2022年，印度制造的手機出貨量累計突破20億部大關，復合年增長率為23%，已成為全球第二大手機生產國。其背后主要驅動力來自于巨大的內部需求、不斷提高的數字素養和政府推動。

7. 單顆或突破200美元！傳高通驍龍8 Gen3售價將大漲

高通將在2023年10月份推出驍龍8 Gen3，由于采用臺積電N4P制程技術，驍龍8 Gen3生產成本上升，從而導致其采購成本高于上一代驍龍8 Gen2的每顆160美元，甚至可能高達200美元，由此將帶動搭載Gen3的手機等相關硬件設備的價格也將上漲。

8. 臺積電德國建廠，依然無法完全消除歐洲車廠缺芯憂慮

8月15日消息，臺積電宣布將同博世、英飛凌和恩智浦半導體，在德累斯頓成立合資公司，建設一座12英寸的晶圓代工廠，建成之后由臺積電運營，提供先進的半導體制造服務。不過，臺積電此舉并不能完全消除歐洲汽車制造商缺芯憂慮，只是部分緩解。

9. 思特威升級AI系列圖像傳感器新品，賦能AIoT和智能安防應用

近日，思特威推出4MP和2MP兩款全新升級AI系列CMOS圖像傳感器新品SC431AI和SC231AI。兩款產品均搭載思特威全性能升級技術SmartClarity?-3，可更好賦能家用IPC、AIoT終端等智能無線攝像頭和多攝像頭解決方案。

10. 傳紫光集團考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens

據彭博社報道，紫光集團正在考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens。報道稱，紫光集團正在為Linxens考慮的其他選擇包括出售Linxens股權以及讓其主要芯片制造子公司紫光展銳IPO。

行業資訊周報（8月25日）

??【關鍵數據】

1. 第二季度DRAM止跌回升，產業營收約114.3億美元，環比增長20.4%，終結連續三個季度的跌勢；第三季度營業利潤率有望轉虧為盈

2. Gartner：預計2023年半導體市場規模將下跌 2.5%，相較2022年的6392億美元縮減至6230.8億美元

3. 預估2023年全球半導體設備投資將減少16%至1220億美元，為4年來首度下降，且跌幅將創過去10年來最大

4. 電視面板價格續漲，加上市場需求保守，預估2023年全球電視出貨量將下調至1.98億臺，年減1.5%

5. 服務器供應鏈走向碎片化，預估2023年ODM東南亞地區SMT產能比重約達23%，至2026年將接近5成

6. 預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，達到2.9億GB，2024年將再成長三成，存儲市場前景持續向好

7. 7月中國動力電池價格保持平穩，車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價（以人民幣計）與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動力電池市場需求較淡。

8. 中國限制半導體重要原料出口17天后，鎵價格上漲50%，截止8月9日達到每公斤400美元

??【熱點“芯”聞】

1. 日美韓將啟動供應鏈預警系統試運行，防止半導體等重要物資供應鏈混亂

2. 英偉達A100價格持續飆升，升至每顆1.7萬美元

3. 英國擬斥資1.3億美元采購GPU，充當“*AI研究資源”

4. 華為關閉臺灣地區最后一家門店，將實體銷售轉向與3C連鎖通路合作

5. 英特爾工藝制程比肩臺積電3nm，新處理器量產進入最后階段

6. 臺積電美國工廠導入首臺EUV光刻機，芯片產能將逐漸提速

7. 由于終端需求持續疲軟，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韓國晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備，進行“熱停機”

8. NVIDIA與VMware強強聯合，加速生成式AI技術在金融服務、醫療、制造等領域深度應用

9. 人工智能初創公司 Hugging Face獲得2.35億美元D輪融資，投資方包括Alphabet、亞馬遜、英偉達、AMD、英特爾、高通創投、IBM等知名機構

10. 小米公司獲得中國*規劃部門批準生產電動汽車，小米汽車預計于2024年上半年量產

行業資訊周報（9月1日）

??【關鍵數據】

1. 預計2023年全球用于人工智能的半導體營收將較2022年增長20.9%，達到534億美元。

2. 1~7月份，我國軟件業務收入64570億元，同比增長13.6%；軟件業利潤總額7374億元，同比增長13.4%。

3. 預計2023年全球智能手機出貨量將同比下降6%，至11.5億部，創下十年來最低水平。

4. 2024年DRAM及NAND Flash需求位元年成長率有望分別達到13.0%及16.0%。

5. 預計到2024年全球半導體行業新工廠投資將超過5000億美元。

6. 預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達到創紀錄的1190億美元。

??【熱點“芯”聞】

1. 8月31日，中國電子工業標準化技術協會RISC-V工作委員會正式成立，邀請26位院士組成戰略委員會，倪光南院士任主任委員。

2. 8月30日，中國移動量子計算應用與評測實驗室成立。

3. 8月30日，中國移動發布核心自主創新成果“破風8676”可重構5G射頻收發芯片，有效提升了我國5G網絡核心設備自主可控度。

4. 三星電子宣布采用12nm工藝技術開發出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，并計劃于今年底開始量產。

5. 韓國將在2027年前構建民官共同投資的、規模達2萬億韓元的“韓國初創基金”，投資領域包括系統芯片、人工智能等深度科技。

6. 新思科技(Synopsys)宣布已完成對德國軟件公司PikeTec GmbH的收購，其估值超2億美元，以加強其自動駕駛領域的能力。

7. 華邦電子與Mobiveil宣布合作開發全新的IP控制器，將應用場景拓展至汽車、智能 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智能音箱和通訊等領域。

8. 預計到2023年底，中微公司80%的限制進口零部件可在國內進行替代，隨后將在2024年下半年實現100%替代。

9. 英特爾將于2024年推出新型數據中心芯片“Sierra Forest”，該芯片每瓦功率所能完成的計算工作量將比目前數據中心芯片提高240%。

10. 蘋果公司2023年第二季度出貨量同比下降10%，出貨量三年來*降至 800萬臺以下。

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