模擬芯片，我們離TI越來(lái)越遠(yuǎn)？

行業(yè)資訊|Industry News|

2023-02-16 06:44:41 625

模擬芯片，在終端設(shè)備應(yīng)用中扮演著最基本又不可或缺的角色。而在談及這個(gè)領(lǐng)域的玩家的時(shí)候，大家*時(shí)間應(yīng)該想到的是德州儀器（texas instruments：TI），因?yàn)樗麄兌嗄晡痪舆@個(gè)領(lǐng)域的龍頭。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，TI在2022年的營(yíng)收*突破了200億美元，同比提升接近百分之十。作為對(duì)比（如下圖），即使近年來(lái)進(jìn)行了多單重磅收購(gòu)，但排名第二的ADI公司市場(chǎng)份額還是落后TI不少。

雖然從德州儀器去年四季度的數(shù)據(jù)可以看到，這家芯片巨頭無(wú)法避免庫(kù)存、營(yíng)收和利潤(rùn)下滑的行業(yè)大勢(shì)。公司的首席執(zhí)行官Rich Templeton也指出，正如其鎖預(yù)期的那樣，TI除汽車外所有終端市場(chǎng)的需求疲軟。客戶砍訂單的情況也開始出現(xiàn)。公司的首席財(cái)務(wù)官 Rafael Lizardi在被問(wèn)到產(chǎn)業(yè)何時(shí)復(fù)蘇和反彈的時(shí)候，更是給出了“我希望我知道。”的答案。

不過(guò)，在行業(yè)普遍砍支出之際，TI在資本支出相關(guān)說(shuō)明會(huì)上不但明確了公司投資不變的決心。展望未來(lái)，德州儀器在給自己甚至行業(yè)帶來(lái)信心的同時(shí)，也將會(huì)給模擬芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)新的“沖擊”。

德州儀器的別具一格

毫無(wú)疑問(wèn)，德州儀器是芯片市場(chǎng)*的存在。

在很多分析師看來(lái)，他們之所以能夠在過(guò)去的十幾年里屹立不倒，這首先得益于公司管理層的未雨綢繆。例如，公司在智能手機(jī)爆發(fā)前夕能夠意識(shí)到自己的短板，并壯士斷臂地退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，把目標(biāo)投向了工業(yè)和汽車電子市場(chǎng)。近年來(lái)新能源汽車的火熱，也的確給這個(gè)模擬芯片巨頭帶來(lái)了更大的機(jī)會(huì)，再加上穩(wěn)步發(fā)展的工業(yè)市場(chǎng)。這兩個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)的穩(wěn)定性不是坐過(guò)山車式的消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)可比擬的，也讓TI的地位在過(guò)去幾年里愈加穩(wěn)居。

尤其身處于當(dāng)前行業(yè)下行周期，德州儀器的布局更讓人充滿信心。

據(jù)阿斯麥（ASML）在最新的投資者日上所說(shuō)，成熟節(jié)點(diǎn)是晶圓產(chǎn)能投資背后的驅(qū)動(dòng)力之一。以300mm晶圓計(jì)算（模擬產(chǎn)業(yè)大量仍使用200mm晶圓產(chǎn)能），成熟節(jié)點(diǎn)的晶圓預(yù)計(jì)以6%的CAGR增長(zhǎng)，遠(yuǎn)低于數(shù)字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。該公司還看到成熟節(jié)點(diǎn)的加速增長(zhǎng)，尤其是模擬節(jié)點(diǎn)（見下圖）。這正是德州儀器所擅長(zhǎng)的。

另一方面，相關(guān)報(bào)道曾披露，TI擁有數(shù)萬(wàn)多款的芯片產(chǎn)品，為超過(guò)100,000 名客戶提供服務(wù)。正是因?yàn)閾碛腥绱素S富的產(chǎn)品線，所以當(dāng)客戶設(shè)計(jì)芯片系統(tǒng)時(shí)，德州儀器 (TI) 可以提供更高比例的必要組件（通常多 4 到 10 倍），這讓其成為一站式商店。當(dāng)客戶需要定制芯片時(shí)，德州儀器的產(chǎn)品組合也可以給他們提供了一個(gè)快速創(chuàng)新的平臺(tái)，因?yàn)樗麄兺ǔＬ峁╊愃频漠a(chǎn)品。因此，他們可以在更短的時(shí)間內(nèi)提供組件。

曾經(jīng)有個(gè)行業(yè)前輩跟筆者說(shuō)過(guò)，德州儀器開發(fā)了一大堆可能平時(shí)不會(huì)用的芯片，有些可能放在倉(cāng)庫(kù)幾年都沒(méi)有被啟用，但如果恰好某天碰到了需求，他們就能很快就給客戶提供服務(wù)。也正是因?yàn)樗麄儺a(chǎn)品的這些特性，讓TI的芯片在面對(duì)所謂庫(kù)存問(wèn)題的時(shí)候，并沒(méi)有處理器或者存儲(chǔ)產(chǎn)品這些迭代周期較快的產(chǎn)品讓人擔(dān)憂。

相關(guān)報(bào)道也指出，德州儀器沒(méi)有任何一個(gè)產(chǎn)品占公司收入的 1% 以上，而公司40% 的收入來(lái)自前 100 強(qiáng)客戶以外的客戶。這進(jìn)一步提升了TI的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

此外，TI在芯片制造上的布局，也是公司在模擬芯片未來(lái)的信心來(lái)源。

在過(guò)往的很多報(bào)道中我們?cè)?jīng)說(shuō)過(guò)，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變化，很多傳統(tǒng)的模擬IDM已經(jīng)逐漸走向了Fab-Liter模式，例如onsemi就是其中的典型代表。在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察等媒體采訪的時(shí)候，安森美就分享了其對(duì)Fab-liter的理解。安森美方面表示，晶圓廠不多不少，能有一個(gè)比較好的平衡我們叫它Fab-liter的模式。基于這個(gè)思考，安森美在過(guò)去一年多精簡(jiǎn)了組織架構(gòu)，調(diào)整了生產(chǎn)，使產(chǎn)能最大化。目前安森美已經(jīng)出售了4座晶圓廠。這種轉(zhuǎn)型再疊加公司其他的戰(zhàn)略調(diào)整，讓onsemi過(guò)去幾年獲得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。包括ADI、NXP和瑞薩在內(nèi)的廠商，似乎也正在這種Fab-liter模式上如魚得水。

但和他們不同的是，TI正在用另一種方式來(lái)給模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)新的沖擊。那就是推動(dòng)其模擬芯片向300mm制造轉(zhuǎn)移。

模擬芯片龍頭的出擊

其實(shí)，說(shuō)上述的300mm轉(zhuǎn)移是“新”沖擊，并不恰當(dāng)。因?yàn)門I已經(jīng)做這個(gè)事挺久了，早在2009年就打造了業(yè)內(nèi)*家300mm模擬晶圓廠RFB1。在2022年九月，德州儀器更宣布了RFAB計(jì)劃，新工廠比 RFAB1 大 30% 以上，兩個(gè)工廠之間的潔凈室總面積超過(guò) 630,000 平方英尺。一旦完全建成，長(zhǎng)達(dá) 15 英里的自動(dòng)化高架輸送系統(tǒng)將在兩個(gè)晶圓廠之間無(wú)縫移動(dòng)晶圓。在*投產(chǎn)后，這兩個(gè)工廠每天將生產(chǎn)超過(guò) 1 億個(gè)模擬芯片，這些芯片將用于從可再生能源到電動(dòng)汽車等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。

但是，從最近一次的投資說(shuō)明會(huì)上，德州儀器強(qiáng)調(diào)，面對(duì)半導(dǎo)體周期，公司必須做長(zhǎng)期的計(jì)劃。正是基于這樣的思考，除了上述工廠以外，德州儀器還談到了從美光收購(gòu)的工廠和公司在2021年宣布的謝爾曼工廠計(jì)劃的更多信息。德州儀器表示，這些工廠覆蓋45nm到130nm制程，能為模擬和嵌入式產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

從德州儀器提供的規(guī)劃圖（如下圖所示）可以看到，TI計(jì)劃到2030 年將內(nèi)部制造芯片帶來(lái)的收入從2020年占總營(yíng)收的80%增加到 2030年的90% 以上。TI還希望內(nèi)部組裝（assembly）芯片的比例能從2020年的60%提升到2030年的90%以上，使得他們能夠更好地控制供應(yīng)鏈。從下圖我們還能看到，在2022，TI內(nèi)部生產(chǎn)的芯片中，只有40%是由300mm晶圓廠生產(chǎn)，但到了2030年，TI同樣希望把這個(gè)比例提高到80%以上。

值得一提的是，從下圖可以看到，TI希望到2030年將公司營(yíng)收帶到450億美元，這較之2022年提升了一倍有多。而為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，TI重新調(diào)整了本已提高的資本支出計(jì)劃。

在德州儀器的這次投資說(shuō)明會(huì)上，德州儀器還披露了一個(gè)數(shù)據(jù)，那就是在向300mm晶圓遷移之后能夠帶來(lái)40%的成本節(jié)約，與此同時(shí)，公司還將把毛利提升到68%。這也解析了為了德州儀器那么積極地投入到這個(gè)轉(zhuǎn)型中去。再加上，TI在過(guò)去幾年里一直在砍掉分銷商，通過(guò)直營(yíng)的方式進(jìn)行芯片銷售，這勢(shì)必將進(jìn)一步提升其產(chǎn)品利潤(rùn)率的控制。

在進(jìn)行了這一系列的操作以后，TI未來(lái)不但能夠在產(chǎn)品供應(yīng)和供應(yīng)鏈控制上掌握了主動(dòng)權(quán)，在產(chǎn)品定價(jià)上更將游刃有余。考慮到模擬芯片制程的長(zhǎng)壽命和TI的高毛利，加上美國(guó)芯片法案帶來(lái)的資助，TI還不需要面對(duì)傳統(tǒng)晶圓廠的設(shè)備升級(jí)周期壓力。

總之，單從這些講述看來(lái)，模擬芯片巨頭正在往更高的一個(gè)層級(jí)邁進(jìn)。

我們離德州儀器越來(lái)越遠(yuǎn)？

德州儀器的這些決定，不但讓跟在其后面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手煞費(fèi)苦心。來(lái)到國(guó)內(nèi)，那些在過(guò)去希望通過(guò)低售價(jià)來(lái)替換TI獲取市場(chǎng)的的做法也許會(huì)在未來(lái)幾年行不通。

尤其是對(duì)于國(guó)內(nèi)那些模擬芯片F(xiàn)abless。過(guò)去幾年晶圓廠的強(qiáng)勢(shì)，讓他們吃了不少苦頭。現(xiàn)在，很多晶圓廠因?yàn)橹芷谙滦械脑颍兏似涑墒旃に嚨臄U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。這在未來(lái)也會(huì)繼續(xù)成為“癥結(jié)”所在。

即使現(xiàn)在國(guó)內(nèi)有些模擬芯片廠正在打造其300mm晶圓廠。德州儀器模擬芯片的一組數(shù)據(jù)也讓我們仰望。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，從 2016 年到 2021 年，德州儀器的模擬芯片占整體收入的份額從 64% 增加到 77%，其在整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)中的份額也從 70% 增加到 83%。具體到德州儀器模擬芯片的歷史營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率，也從長(zhǎng)時(shí)間保持的 40%到50%之間，增加到 2021 年的 53%（嵌入式處理和其他分別為 39% 和 32%）。

由此看來(lái)，我們離德州儀器是越來(lái)越遠(yuǎn)了嗎？

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