英飛凌再簽SiC長約，保證襯底供應！

行業資訊|Industry News|

2023-01-13 12:00:50 637

據英飛凌科技股份公司報道，公司正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作。這家總部位于德國的半導體制造商與 Resonac Corporation（前身為昭和電工株式會社）簽署了一項新的多年供應與合作協議，補充并擴大了 2021 年的公告。新合同將深化雙方在 SiC 方面的長期合作伙伴關系材料。根據協議，Resonac將為英飛凌提供用于生產SiC半導體的SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。

雖然初始階段側重于 6" SiC 材料供應，但 Resonac 還將在協議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術相關的知識產權。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關系有助于供應鏈的穩定，并將支持新興半導體材料 SiC 的快速增長。

英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對 SiC 的需求正在迅速增長，我們正在為這一發展做準備，大幅擴大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，加強我們兩家公司之間的合作伙伴關系。”

“未來幾年，可再生能源發電和存儲、電動汽車和基礎設施領域的商機是巨大的。英飛凌正在加倍投資 SiC 技術和產品組合，以向其客戶提供最*的產品。我們很高興我們與 Resonac 的合作將有力地支持我們的市場*地位，”英飛凌工業電源控制部門總裁 Peter Wawer 說。

“我們很高興與功率半導體領域的全球領導者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進我們*的 SiC 材料并開發下一代8"晶圓技術。我們將英飛凌視為這方面的優秀合作伙伴，”Resonac 設備解決方案業務部執行顧問 Jiro Ishikawa 表示。

英飛凌目前正在擴大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達到 30% 的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍。位于居林的新工廠計劃于2024年投產。如今，英飛凌已經為全球超過3600家客戶提供SiC半導體。

免責聲明：本文采摘自網絡，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

上一篇：: 這些芯片技術將迎來爆發！達摩院發布2023十大科技趨勢

下一篇：: 金航標Kinghelm/薩科微Slkor年底進行一系列培訓，為2023大發展打好基礎

英飛凌再簽SiC長約，保證襯底供應！

客服QQ2635709730

英飛凌再簽SiC長約，保證襯底供應！

客服QQ
2635709730