金航標每日芯聞（4月25日）

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2024-04-25 22:18:36 877

國際：

1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。

2、全球半導體產(chǎn)業(yè)預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。

3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。

4、半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元。

5、近日，美國存儲大廠西部數(shù)據(jù)宣布對于旗下的機械硬盤（HDD）進行*，另一家機械硬盤大廠希捷科技也宣布將對新訂單和超出先前承諾數(shù)量的需求立即進行*。

6、2023年中國硅片進口額同比下降19.7%，出口至印度金額增長超13倍。

7、2023年全球半導體行業(yè)的收入為5,448億美元，相較于2022年的5,977億美元，下跌9%。

8、英偉達憑借2023年半導體營收的快速增長，已成為僅次于英特爾的第二大半導體公司。

國內(nèi)：

1、近日，工信部印發(fā)了《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》。

2、華為新推出了頭款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載了英特爾新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能處理器。

3、湖北明確，將持續(xù)推進城市公交車電動化替代，力爭到2027年全省新能源公交車占比達85%。

4、AI龍頭科大訊飛預計在上半年對標GPT-4turbo，下半年對標GPT-4V。

5、4月18日下午，金航標（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微半導體總經(jīng)理宋仕強先生受邀出席「2024科技創(chuàng)新下的供應鏈優(yōu)化研討會」，并參加圓桌論壇。

6、4月22日，理想汽車宣布，即日起下調(diào)多款車型的售價，其中最高降幅達3萬元人民幣。

7、日前，全國最大規(guī)模的5G RedCap共建共享網(wǎng)絡率先在廣東落地，已完成12萬站RedCap功能開通。

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