第三代半導(dǎo)體最具潛質(zhì)的氮化鎵材料

其他|other else|

2022-08-26 19:11:30 10

什么是GaN 氮化鎵？

GaN：

由鎵（原子序數(shù) 31) 和氮（原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

禁帶：

是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量，GaN 的禁帶寬度為 3.4eV，是硅的 3 倍多，所以說 GaN 擁有寬禁帶特性（WBG）。

禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。

GaN 比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度，使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū)，從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)，而載流子濃度直接決定了半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力。

中國在氮化鎵技術(shù)上起步雖晚發(fā)力強(qiáng)勁

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，全球在氮化鎵產(chǎn)業(yè)已申請16萬多件專利，有效專利6萬多件（如圖3）。其中，保護(hù)類型以發(fā)明專利為主，行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新度比較高。報告指出，該領(lǐng)域美日技術(shù)實力較強(qiáng)，中美日市場較熱。

圖片來源：《第三代半導(dǎo)體-氮化鎵技術(shù)洞察報告》

從技術(shù)發(fā)展的歷史演進(jìn)來看，20世紀(jì)70年代初出現(xiàn)氮化鎵相關(guān)專利申請，1994年之前尚處于探索階段，參與企業(yè)較少；1994-2005年進(jìn)入快速發(fā)展期，主要驅(qū)動力是LED照明商用化；2010年開始，日本住友、日立等對氮化鎵襯底大尺寸的突破和進(jìn)一步產(chǎn)品化，促進(jìn)了相關(guān)專利量的進(jìn)一步快速增長；自2014年起，專利申請量總體趨于穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，年專利申請量基本維持在9000件以上，在這段時期，可見光LED熱度減退，GaN基FET器件、功率/射頻器件、MicroLED等器件熱度上升。

從氮化鎵領(lǐng)域全球技術(shù)布局來看，中國、美國和日本為氮化鎵技術(shù)熱點布局的市場。其中，美國和日本起步較早，起步于20世紀(jì)70年代初，而中國起步雖晚，但后起發(fā)力強(qiáng)勁（如圖4）。值得注意的是，目前全球的氮化鎵技術(shù)主要來源于日本。

圖片來源：《第三代半導(dǎo)體-氮化鎵技術(shù)洞察報告》

技術(shù)發(fā)展難題

毫無疑問，氮化鎵已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向，但不可否認(rèn)的是，就像碳化硅一樣，氮化鎵也存在著種種技術(shù)難點問題。

筆者通過資料發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前氮化鎵材料的發(fā)展難題主要有以下幾個方面。

一是襯底材料問題。襯底與薄膜晶格的相配程度影響GaN 薄膜質(zhì)量好壞。一方面，在溫州大學(xué)的一篇《氮化鎵的合成制備及前景分析》的論文中提到，目前使用最多的襯底是藍(lán)寶石(Al2O3)，此類材料由于制備簡單，價格較低，熱穩(wěn)定性*，且可以用于生長大尺寸的薄膜而被廣泛使用，但是由于其晶格常數(shù)和線膨脹系數(shù)都與氮化鎵相差較大，制備出的氮化鎵薄膜可能會存在裂紋等缺陷。另一方面，也有資料顯示，由于襯底單晶沒有解決，異質(zhì)外延缺陷密度相當(dāng)高，而且氮化鎵極性太大，難以通過高摻雜來獲得較好的金屬-半導(dǎo)體的歐姆接觸，因此工藝制造較復(fù)雜。

二是氮化鎵薄膜制備問題。《氮化鎵的合成制備及前景分析》中還提到了比較傳統(tǒng)的GaN 薄膜制備方法有MOCVD（金屬有機(jī)物氣相沉積法）、MBE 法（分子束外延法）和HVPE（氫化物氣相外延法）。其中，采用MOCVD 法制備的產(chǎn)量大，生長周期短，適合用于大批量生產(chǎn)，但生長完畢后需要進(jìn)行退火處理，最后得到的薄膜可能會存在裂紋，會影響產(chǎn)品的質(zhì)量；MBE法只能用于一次制備少量的GaN薄膜，尚不能用于大規(guī)模生產(chǎn)；HVPE法生成的GaN晶體質(zhì)量比較好，且在較高的溫度下生長速度快，但高溫反應(yīng)對生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)成本和技術(shù)要求都比較高。

三是GaN籽晶獲得問題。直接采用氨熱方法培育一個兩英寸的籽晶需要幾年時間，因此如何獲得高質(zhì)量、大尺寸的GaN籽晶也是難題所在。

此外，在2020年semicon taiwan 舉辦的“策略材料*論壇”上，臺灣交通大學(xué)副校長張翼、臺灣工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅等也指出，目前氮化鎵有2個技術(shù)上的難題，其一是以目前生長的基板碳化硅來說，尺寸上尚無法突破6英寸晶圓的大小，同時碳化硅的取得成本較高，導(dǎo)致目前既無法大量生產(chǎn)、價格也壓不下來；第二個則是要如何讓氮化鎵能在硅晶圓上面生長、并且擁有高良率，是業(yè)界要突破的技術(shù)，如果可以克服并運用現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，氮化鎵未來的價格跟產(chǎn)量就能有所改善。

由此可見，要想氮化鎵產(chǎn)能提升、成本控制并形成完全的產(chǎn)業(yè)鏈，所面對的技術(shù)挑戰(zhàn)不容小覷。

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

上一篇：: GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世，其“超小尺寸、超輕薄、寬電壓”的優(yōu)勢將持續(xù)領(lǐng)跑市場

下一篇：: 與非網(wǎng)《對話》欄目采訪薩科微宋仕強(qiáng)(2)

第三代半導(dǎo)體最具潛質(zhì)的氮化鎵材料

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730