2022年還有人跳樓嗎？復(fù)盤元器件*潮

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2022-03-17 09:18:25 6

2020年下半年以來，元器件缺貨*已經(jīng)成為市場主旋律。缺芯甚至影響到下游終端市場正常運行，造成了汽車產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重減產(chǎn)。疫情后下游需求集中爆發(fā)是本輪缺貨*潮的導(dǎo)火索，因中美關(guān)系不確定性而帶來的產(chǎn)業(yè)鏈恐慌性備貨，則部分放大了需求的彈性。

與缺貨*潮隨之而來的是全球半導(dǎo)體景氣度的持續(xù)高漲，2021年 1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速高達(dá)13.2%。ICInsights 更是預(yù)計 21年全球半導(dǎo)體市場增速有望達(dá)19%。

那么這場缺貨*潮什么時候開始，又將什么時候結(jié)束？它將給我們的整個供應(yīng)鏈帶來哪些深遠(yuǎn)的影響呢？

關(guān)于“跳樓”的故事

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文章開頭先說個“跳樓”的故事。

今年8月，博世中國副總裁徐大全（DavidXu）在朋友圈用文字闡述了近期因缺貨或引起斷供，并一張白紙黑字寫著“六層。跳還是不跳？帶上領(lǐng)導(dǎo)還是不帶”的文字，處處透露著“絕望”。

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據(jù)徐大全闡述，某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的馬來西亞Muar工廠因受新*新冠疫情影響，Muar工廠3000多名員工中上百人感染疫病，20余人因疫病犧牲。繼之前數(shù)周關(guān)廠，當(dāng)?shù)卣P(guān)閉博世公司部分產(chǎn)品線至8月21日。此舉將會直接影響到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片生產(chǎn)，預(yù)計8月份后續(xù)基本會處于斷供狀態(tài)。他表示，對祖國汽車行業(yè)帶來的巨大影響非常抱歉和無奈。

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下方的評論區(qū)中，博世中國總裁陳玉東調(diào)侃地回復(fù)：“跳！否則九月沒機(jī)會跳了”，徐大全也順勢開玩笑地表示領(lǐng)導(dǎo)說得對。車企高管們也被“嚇壞”了，紛紛在評論區(qū)中評論。

2021*潮回顧

今年以來，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體原廠發(fā)布*函。

ADI在*函中表示，在ADI與Maxim合并之后，Maxim的產(chǎn)品將保持原來的6%漲幅，ADI的部分產(chǎn)品也將進(jìn)行調(diào)漲，*將于12月5日正式生效。*原因主要是原料價格不斷上漲，尤其是晶圓。

SiliconLabs表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)影響嚴(yán)重，SiliconLabs不僅要竭力滿足客戶目前的產(chǎn)能需求，還需要進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張應(yīng)對長遠(yuǎn)的需求。隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加，SiliconLabs將從11月28日正式*，未出貨訂單也將按照最新價格執(zhí)行。

東芝近日發(fā)布了一封英文*函，*函顯示，其光電耦合器將于2022年1月開始正式*。

聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WiFi芯片廠商則表示將再漲10%。此外，還有多家大廠宣布2022年一季度將漲：

缺芯*潮越演越烈，*環(huán)節(jié)先由晶圓代工、封測環(huán)節(jié)，而后傳導(dǎo)至芯片乃至終端產(chǎn)品。最早聯(lián)電、格芯和*先進(jìn)等多家晶圓代工廠針對8 英寸代工急單與新增投片訂單報價上調(diào)約10%-15%，此后價格不斷上調(diào)。而進(jìn)入21 年，*潮從8 英寸蔓延至12 英寸。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，新冠疫情升溫，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺情況愈演愈烈，芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023～2024年。臺積電除了早前取消了往年給客戶的折扣（變相*）外，還公布了一則*消息：成熟制程將調(diào)漲10～20％，先進(jìn)制程漲幅也達(dá)到10％，價格將于2022年*季度開始生效。據(jù)悉，此輪調(diào)漲成熟制程主要針對16nm以上，先進(jìn)制程則針對7nm及更先進(jìn)制程。

聯(lián)電將啟動新*長約*措施，主要針對營收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。聯(lián)電目前美系主要客戶包含超微、高通、德儀、英偉達(dá)等大廠，并握有英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲大廠訂單。

KeyFoundry和三星也表示，晶圓代工價格將提高15%~20%，新價格將在4~5個月后正式生效。

力積電2022年*季度預(yù)估*超10%，預(yù)期每半年調(diào)漲一次。力積電董事長黃崇仁日前也對外明確指出，現(xiàn)在跟客戶談的已是2023年訂單，*是大勢，只要客戶毛利率超過力積電的就會調(diào)漲。*先進(jìn)等業(yè)者*季將跟進(jìn)*，平均漲幅超過10％。

由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟(jì)解封后，芯片短缺問題會延續(xù)到2023年之后，所以超過半數(shù)客戶都選擇簽訂2～3年長約。晶圓代工廠2022年*季價格*上漲已成定局，若沒有簽訂長約價格漲幅還會更高。

封測端同樣供不應(yīng)求，打線封裝、覆晶封裝*吃緊。20年四季度 IC封測龍頭日月光投控已對第四季度的封測新單和急單調(diào)漲約20%至 30%，20年 11 月份再度宣布2021 年 1季度再調(diào)漲封測報價約5~10%不等。且公司于業(yè)績說明會上預(yù)計，公司產(chǎn)能維持滿載，打線封裝短缺將持續(xù)至2021 年。

上游產(chǎn)能的*帶來的就是半導(dǎo)體原廠的交期不斷的延后。*缺貨更進(jìn)一步傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，其中受影響最大的當(dāng)屬汽車市場。汽車中需用到大量MCU及 MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體，如正常情況下MCU 交期在 8周左右，而目前英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際大廠交期普遍高達(dá)24-52 周。由于芯片短缺，下游本田、日產(chǎn)、豐田、福特、大眾、通用等整車廠均相繼發(fā)布停產(chǎn)或減產(chǎn)規(guī)劃。

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各類半導(dǎo)體平均交貨期，來源：ECIA

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2021年第四季度各類芯片交期表，來源：ittbank

供給端：12寸產(chǎn)能增長較多，8寸將長期不足

與上一輪2017-2018 年全球晶圓產(chǎn)能緊缺不同，本輪缺貨呈全線產(chǎn)能緊缺的態(tài)勢。

首先是5nm-7nm 產(chǎn)能長期供不應(yīng)求。由于高技術(shù)難度和研發(fā)成本居高不下，先進(jìn)制程逐漸為少數(shù)晶圓廠壟斷，目前僅有臺積電、三星兩家在7nm 及以下工藝角逐。

先進(jìn)制程代工成為賣方市場，出于對高性能運算需求的驅(qū)使，一有更先進(jìn)制程新產(chǎn)能爬出便遭蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等瓜分，如PC、服務(wù)器、游戲機(jī)的CPU、GPU，礦機(jī)ASIC 芯片等需求爆發(fā)，皆是5nm -7nm 產(chǎn)能供不應(yīng)求的關(guān)鍵推手。

10nm-20nm產(chǎn)能緊缺已有部分緩解。14nm主要用于生產(chǎn) 4G手機(jī)處理器、服務(wù)器芯片、機(jī)頂盒芯片、安防芯片、物聯(lián)網(wǎng)SOC 等，且據(jù)IC insights 數(shù)據(jù)，10-20nm產(chǎn)能占比在38.4%，為各制程產(chǎn)能中最大占比。未來伴隨著5G 滲透率提升，4G手機(jī)需求亦將下行，該制程的產(chǎn)能緊缺將進(jìn)一步緩解。

40-65nm工藝長期維持供需緊平衡，需求爆發(fā)與擠出效應(yīng)加劇產(chǎn)能緊缺。40-65nm工藝制程需求*盛，下游囊括車載MCU、CIS、IOT通訊芯片、NorFlash等眾多下游市場，長期以來維持供需緊平衡狀態(tài)，而一旦有某市場需求快速爆發(fā)，便容易擠壓整體產(chǎn)能造成缺貨。進(jìn)入21 年以來，為緩解汽車嚴(yán)重缺貨，臺積電以超級急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，轉(zhuǎn)移部分觸控面板驅(qū)動IC 和 CIS用產(chǎn)能，導(dǎo)致 CIS、WiFi藍(lán)牙芯片、Norflash 等更為吃緊。

此外，近兩年來，8英寸主流晶圓廠產(chǎn)能利用率長期維持在90%以上。隨著20 年下半年以來各下游需求快速爆發(fā)，產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿足供給。長期以來8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%。且由于眾多6 英寸及以下尺寸晶圓廠被關(guān)閉或改建，增加8 英寸晶圓產(chǎn)能負(fù)擔(dān)。一方面，由于12 英寸晶圓相比8 英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數(shù)量越多，芯片成本可下降40%以上。另一方面，12英寸晶圓廠投資效率更高。建設(shè)5 萬片/月產(chǎn)能產(chǎn)線，130nm的 8英寸產(chǎn)線所需設(shè)備投資約為14 億美元，而90nm 12 英寸投資額約為21 億美元，因此等效8 英寸產(chǎn)能規(guī)模下，90nm12 英寸產(chǎn)線相比 130nm8 英寸產(chǎn)線所需投資額較少。晶圓廠更有動力建設(shè)12 英寸產(chǎn)線。

由于晶圓廠逐漸向12 英寸升級，也使得設(shè)備供應(yīng)商不再供應(yīng)8 英寸新設(shè)備。新建或擴(kuò)產(chǎn)8 英寸晶圓廠，只能通過購買二手設(shè)備得方式擴(kuò)充產(chǎn)能。二手設(shè)備供應(yīng)商SurplusGlobal 表示，行業(yè)需要2000-3000 臺新的或翻新8 英寸設(shè)備來滿足8 英寸晶圓廠的需求，但可用8 英寸設(shè)備不到500 臺。從全球*0 晶圓代工廠產(chǎn)能看，2017年之后，包括 12英寸在內(nèi)，*0 廠商產(chǎn)能基本僅維持小幅增長。此外，即使8 英寸產(chǎn)線當(dāng)前開始擴(kuò)產(chǎn)，也需要2-3 年建設(shè)期，短期難以滿足產(chǎn)能要求。

據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2009年以來關(guān)閉或改建晶圓廠數(shù)量高達(dá)100 家，其中8 英寸 25家，但更多的則是 6英寸及 4英寸等晶圓廠，數(shù)量高達(dá)64 家。6寸晶圓產(chǎn)線的關(guān)停，使得需求向8 寸晶圓轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步增加8 寸晶圓產(chǎn)能壓力。

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2009年以來晶圓廠關(guān)閉數(shù)量（家），來源：ICInsights

盡管各大晶圓廠開始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，但遠(yuǎn)水救不了近火。從擴(kuò)產(chǎn)到真正晶圓上市，至少還有兩到三年的周期，所以從供給側(cè)來看，短期產(chǎn)能緊缺無法緩解。

需求端：Q4消費類需求下降，汽車、服務(wù)器依然火爆

從需求端來看，今年缺貨最嚴(yán)重的汽車行業(yè)將緩解，但長期緊張持續(xù)。車用MCU 緊缺是造成汽車斷崖式缺貨的主要原因，目前全球約70%的車用 MCU由臺積電生產(chǎn)，*供應(yīng)商對臺積電依賴度高。20年上半年，受疫情沖擊汽車銷量不佳，整車廠遵循JIT經(jīng)營模式而大幅砍單，2H20汽車芯片占臺積電營收比例由5%-6%降至2%-3%。而下半年開始汽車銷量反彈超預(yù)期，整車廠重啟拉貨，但由于供應(yīng)難以快速恢復(fù)，遠(yuǎn)無法滿足市場需求。

不過一季度起，臺積電將以超級急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，汽車嚴(yán)重缺芯可能將逐步緩解，但長期來看車用MCU、IGBT等功率器件仍將維持供需緊平衡狀態(tài)。

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汽車、工業(yè)市場普遍遵循JIT（準(zhǔn)時制）生產(chǎn)模式，來源：MBA智庫百科

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汽車MCU 供應(yīng)商及其對臺積電依賴程度，來源：IHS markit

智能手機(jī)在2020年受到疫情和華為事件的影響，各大手機(jī)廠加大了備貨力度。但由于SOC 供應(yīng)商的準(zhǔn)備不足，手機(jī)出貨仍不及預(yù)期。進(jìn)入2021年，中低端機(jī)型的套片供給快速改善，依舊缺貨的芯片主要有旗艦機(jī)套片，CIS，電源芯片。據(jù)信達(dá)電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，旗艦機(jī)處理器高通驍龍888在三星處代工良率不足50%；前期德州暴雪亦影響了高通RF Transceiver 及三星CIS在三星德州工廠處的生產(chǎn)；此外快充需求的*盛，使得手機(jī)Charger 相關(guān)的電源芯片數(shù)量顯著增多。

相對于手機(jī)而言，PC、平板電腦等“宅經(jīng)濟(jì)”需求放量增長。市場普遍認(rèn)為PC、平板電腦的爆發(fā)性需求主要受疫情催化，疫情后人們生活方式、生產(chǎn)方式已有改變。再加之?dāng)?shù)字貨幣狂潮對游戲電腦、筆記本的需求推動。2021年Q1，全球 PC出貨量達(dá) 8398萬臺，同比增長達(dá)55.2%。而在線辦公、元宇宙等概念的出現(xiàn)，將進(jìn)一步存進(jìn)服務(wù)器市場的增長。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求結(jié)構(gòu)來看，據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，計算機(jī)、通訊、消費為前三大下游市場，2019年占比分別為35.6%、35.6%、11.8%。而隨著汽車電子化發(fā)展，汽車市場占比持續(xù)提升，自1998 年的4.7%提升至2019 年的8.7%。展望2024 年，汽車市場占比將進(jìn)一步提升至9.7%，凸顯汽車電子的高成長性。而計算機(jī)、通訊、工業(yè)等市場，也將迎來應(yīng)用結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換，5G等新興應(yīng)用同樣將長期推動全球半導(dǎo)體持續(xù)成長。

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1998-2024F半導(dǎo)體細(xì)分下游市場占比，來源：ICInsights

渠道端：元器件“炒貨”風(fēng)險

在分析元器件的*缺貨中，有一種觀點是中國本土的元器件渠道商“炒貨、囤貨”行為，放大了市場的缺貨情況。

對此筆者有不同的意見，筆者認(rèn)為缺貨的限制主要還是來自于上游foundry，因為產(chǎn)能已經(jīng)固定住了，不管渠道商使出渾身解數(shù)也沒辦法憑空變出晶圓來。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中，渠道商是相對最弱勢的。“博弈的最佳狀態(tài)是什么？就是我們既可以打也可以談，誰也吃不了誰，這是一個最佳的狀態(tài)。”深圳市金航標(biāo)電子有限公司、深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理宋仕強(qiáng)認(rèn)為，渠道商相對原廠和晶圓廠沒有任何博弈的資本，目前這種賣方市場的持續(xù)狀況下，渠道商和中小客戶只能被動接受上游傳導(dǎo)下來的價格。

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華強(qiáng)北電子人宋仕強(qiáng)

原廠高管在朋友圈說要跳樓，我們固然可以看成是一種調(diào)侃。但今年以來的缺貨*潮中，真正要跳樓的，可能是下游的終端客戶們。因為**的*潮，已經(jīng)逐漸榨干了他們最后一絲血肉。有渠道商在朋友圈發(fā)圖表示，上游的*壓力傳導(dǎo)下來，最終買單的還是渠道商和終端客戶。

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可以說，中小的渠道商能夠生存，得益于元器件的標(biāo)準(zhǔn)化程度不高，因為有幾百萬種料號存在，給了華強(qiáng)北的渠道商生存空間，但是毛利是非常低的。宋仕強(qiáng)在自己的公眾號中寫過不少今年“一夜暴富”的華強(qiáng)北故事，但他也表示暴富背后，更多的是極低的毛利和實實在在的“跳樓”風(fēng)險。

他總結(jié)，元器件炒貨的基礎(chǔ)來自于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配套性，也就是2000顆料中，只要有100顆料缺貨就會導(dǎo)致終端無法出貨。如果能夠提前預(yù)判到哪100顆料緊缺，就有了炒作空間。但是在實際操作中，這種判斷完全基于經(jīng)驗，如果不是在某個領(lǐng)域深耕多年，對上下游的需求有基本判斷，是很難評估的。他表示，目前的這種炒貨更多是基于市場的價格波動進(jìn)行的快速調(diào)整和反饋，周期非常短，所以利潤其實并沒有想象中高。

最后，宋仕強(qiáng)認(rèn)為，今年的*潮已經(jīng)透支了下游客戶的財務(wù)成本，同時不少工廠的庫存還沒消化完。因此到了Q4目前的市場需求逐漸轉(zhuǎn)淡。

點評：跳還是不跳，這是個問題

一方面是市場需求的轉(zhuǎn)淡，另一方面是上游晶圓產(chǎn)能的繼續(xù)緊缺。這兩者的矛盾，其實體現(xiàn)了從上游到下游需求傳導(dǎo)的時間差。一旦把握不好庫存風(fēng)險，跳樓的將不只是上游原廠。

展望2022年，庫存的水位風(fēng)險已經(jīng)被越來越多的業(yè)內(nèi)人士提及，質(zhì)疑庫存水位過高之聲不絕如耳。

實際上，到了2021年Q4，市場上大部分的料號已經(jīng)不再緊缺了。參考?xì)v史經(jīng)驗，新周期補(bǔ)庫存的上行階段一般持續(xù)4-5 個季度左右。

近日，立昂微董事長王敏文接受媒體專訪表示，從供求關(guān)系的角度來看，這一輪景氣周期或?qū)⒊掷m(xù)至2023年下半年，另外，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)可能在兩三年后進(jìn)入到一個并購的階段。

目前行業(yè)仍處于補(bǔ)庫存階段。由于市場需求變化到晶圓廠生產(chǎn)之間存在錯位與時滯，即出現(xiàn)了庫存周期。以最具代表性的半導(dǎo)體設(shè)計龍頭公司庫存水位來看，一般半導(dǎo)體庫存周期為2-3 年左右。自2Q18 開始，行業(yè)處于去庫存階段，3Q19行業(yè)庫存到達(dá)谷底，行業(yè)迎來短暫的補(bǔ)庫存階段，不過由于突發(fā)新冠疫情影響，產(chǎn)業(yè)鏈對未來需求判斷不清，部分領(lǐng)域開啟庫存調(diào)整。不過20 年 3季度起，疫情消散，需求復(fù)蘇，行業(yè)重新開始補(bǔ)庫存，雖然目前庫存水位有所抬升，但周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在下降。

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各類電子元器件當(dāng)前庫存水平一覽，來源：TPC

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海外半導(dǎo)體設(shè)計龍頭庫存周期（十億美元，右軸（天）），來源：Bloomberg

從產(chǎn)品需求來看，5G手機(jī)后面慢慢會見頂，但是汽車電動化、智能化、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，產(chǎn)品的周期還在往上走。

從產(chǎn)能釋放來看，2020年下半年各大晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計要到2022/2023年開始逐漸釋放產(chǎn)能。宋仕強(qiáng)則認(rèn)為，晶圓廠的產(chǎn)能釋放周期可能更長，要到三年時間。“建工廠是兩年，把機(jī)器測試設(shè)備調(diào)整好，這兩年如果我再把人員做好，把和下游的客戶對接好的話，他是三年的周期。可能下游的封測周期會好一點，估計也是兩年。”

筆者認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體行業(yè)缺貨*由多個因素推動，并非僅有疫情黑天鵝因素，以及庫存周期推動，更應(yīng)該重視的是，當(dāng)前迎來5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體市場將迎來長達(dá)5-10 年的需求周期。

但值得注意的是，如果國產(chǎn)芯片沒辦法借助缺貨潮加強(qiáng)自身內(nèi)功，一旦缺貨潮過去。被迫做國產(chǎn)替代的客戶，有可能重新用回歐美芯片。點贊轉(zhuǎn)發(fā)過100，筆者后續(xù)將推出國產(chǎn)芯片替代難點機(jī)會與挑戰(zhàn)分析。

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