預(yù)估2022年晶圓代工產(chǎn)值年增13%續(xù)創(chuàng)新高，芯片荒現(xiàn)紓緩跡象

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2022-03-17 09:08:34 2

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項(xiàng)*效應(yīng)，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率，突破千億美元大關(guān)。展望2022年，在臺積電為首的*潮帶動(dòng)下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1,176.9億美元，年增13.3%。

芯片荒驅(qū)動(dòng)，晶圓代工廠新產(chǎn)能將陸續(xù)于2022下半年開出

TrendForce集邦咨詢表示，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動(dòng)下，資本支出預(yù)估將維持在500~600億美元*，年增幅度約15%，且在臺積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8吋產(chǎn)能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%。

由于8吋晶圓制造設(shè)備價(jià)格與12吋相當(dāng)，但晶圓平均銷售單價(jià)卻相對較低，擴(kuò)產(chǎn)較難達(dá)到成本效益，因此擴(kuò)產(chǎn)幅度相當(dāng)有限；12吋方面，從制程來看，12吋新增產(chǎn)能當(dāng)中，超過50%為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相較于2021年新增產(chǎn)能多半來自于如華虹無錫（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增產(chǎn)能主要來自臺積電及聯(lián)電，擴(kuò)產(chǎn)制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點(diǎn)，預(yù)期芯片荒將稍有緩解。

缺貨潮現(xiàn)趨緩，然長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端應(yīng)用

從應(yīng)用別來看，由于消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品如筆電、汽車、以及多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)家電等，目前呈現(xiàn)短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造，在2022下半年新增產(chǎn)能陸續(xù)開出的前提下，供貨上可望稍獲紓解；然而，在40nm及28nm產(chǎn)能緊缺出現(xiàn)緩解跡象的同時(shí)，8吋產(chǎn)能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點(diǎn)。

從8吋供給端來看，在產(chǎn)能增幅有限的情況下，5G手機(jī)及電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升，大幅帶動(dòng)PMIC相關(guān)需求倍增，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底，短期內(nèi)未見舒緩現(xiàn)象。至于1Xnm制程，在半導(dǎo)體制程進(jìn)入FinFET晶體管架構(gòu)后，研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)成本相當(dāng)高昂，因此該制程供應(yīng)商數(shù)量也逐漸收斂，目前僅有臺積電、三星、及格芯擁有該制程技術(shù)，而上述三者，除格芯計(jì)劃小量擴(kuò)產(chǎn)外，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

從需求端來看，目前以1Xnm制程節(jié)點(diǎn)制造的主要產(chǎn)品包含與手機(jī)相關(guān)的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升的趨勢下，5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm制程產(chǎn)能，恐怕造成其他產(chǎn)品投片受到排擠；此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手機(jī)以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒有晶圓代工廠積極擴(kuò)張1Xnm產(chǎn)能的2022年，目前已相當(dāng)緊張的1Xnm相關(guān)零部件供貨恐怕將持續(xù)受到限制。

綜合上述，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預(yù)計(jì)現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。然而，由于新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)產(chǎn)出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年，屆時(shí)正值傳統(tǒng)*季，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能紓解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1X?及12吋1Xnm制程，在有限的增產(chǎn)幅度限制下，恐怕仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸。因此，整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

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