a) 小電源優先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接；
b) 12V、5V 電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響；
c) 如果分割出的電源平面用作信號的參考平面，電源平面優先作為用電模塊的信號參考平面；如果有多個電源，優先參考電壓低的電源；例如 DDR3，使用的是 1.5V 電 源，則 1.5V 電源平面可以用作 DDR3 模塊的信號參考平面，但盡量不要參考 3.3V 電源或者其他電源；（通常 DDR3 數據參考地平面，地址控制信號參考電源平面）
d) 電源平面和地平面緊相鄰，如果電源平面相鄰的是信號層，盡量在信號層多補一些 GND 銅，并打 GND 過孔；
e) 分割線寬度要合理；分割線寬度和兩個電源的電壓差有關，一般推薦：模數之間分割寬度：25mil；數字之間分割寬度 15mil，局部可以更小一些；分割線寬度也可以根據板上空間情況靈活調整，原則上越大越好；
f) 機殼地分割隔離寬度優先 2mm，局部根據情況調整，一般要求不小于 1mm；其他 信號遠離機殼地，包括信號線、過孔、鋪銅等；
g) 如果電源/地平面有分割，注意相鄰信號層信號線不要跨分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
h) 分割的電源過孔避開隔離帶，隔離帶避銅，會導致此類電源過孔沒有連接；
i) 模擬區域的電源，為了減小電源對信號的影響，一般不推薦大面積鋪電源網絡銅， 一般是在信號層處理掉，電源鋪銅或者走線滿足載流即可，其他區域盡量多鋪地銅 和打地過孔；
j) 高壓電源和低壓電源要分區，間距越大越好；避免高壓干擾低壓電源和信號；
k) 常見的爬電避讓間距：
i. 電壓＜24V 時,表層蓋阻焊、間距≥0.13mm；表層不蓋阻焊、間距≥0.64mm
ii. 24V≤電壓＜48V 時、初級側間距≥0.5mm，次級側間距≥0.2mm；
iii. 48V≤電壓＜100V 時，間距≥1mm
iv. 100V≤電壓＜200V 時，間距≥1.5mm
v. 200V≤電壓＜400V 時，間距≥2.5mm
vi. 400V≤電壓＜600V 時，間距≥3.2mm
vii. 電壓≥600V 時，間距≥5mm
l）確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量是否滿足承載要求
（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬）
m）為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。
（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）。
“20H原則”是指要確保電源平面邊緣比地平面（0V參考面）邊緣至少縮進相當于兩個平面之間間距的20倍，其中H就是指電源平面與地平面之間的距離，如下圖。
為什么需要20H原則？
在高速PCB中，通常電源平面和地平面間相互耦合RF能量成為邊緣磁通泄露情況，而且RF能量（RF電流）會沿著PCB邊緣輻射出去，為了減少這種耦合效應，所有的電源平面物理尺寸都要比最近鄰的地平面尺寸小20H。
n)如果存在地分割，檢查避免分割的地是否不構成環路？
o）相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？
p）保護地、GND的隔離是否大于4mm？
q）靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？
r）電源走線有效寬度檢查：正負片銅是否有打斷（BGA、過孔密集、以及過孔密集處是否有高速總線），需重點關注0.8mmBGA。
