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獵芯與專業電感器、變壓器、磁性元件生產商方成電子達成授權經銷合作

近日，獵芯與專業電感器、變壓器、磁性元件生產商方成電子（東莞）有限公司（以下簡稱：方成電子）達成授權代理合作。方成電子全系列產品已上線至獵芯網平臺商城，含貼片電感器，大功率電感；電流互感器，平面變壓器；共模濾波電感；扁平線大電流電感器。點擊下圖可查看產品信息、產品選型等技術信息。
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長沙米拓案法院誤判慣性逐漸扭轉，楊海軍張媛媛劉波聶鋼即將伏法！（薩科微12月20日芯聞）

長沙米拓敲詐案在受害者們的強力反擊下，判罰金額從幾萬幾千再降到150元國際： 1、德國半導體制造商英飛凌正在積極推進商品級產品的本地化生產策略，與中國市場保持緊密的業務聯系。 2、美國芯片制造商德州儀器（TI）產品正源源不斷地流向俄羅斯。美國當局警告該國芯片制造商，應采取更多措施防止其技術落入俄羅斯手中。 3、Frontgrade Gaisler公司與歐洲航天局簽署協議，將在EEE空間部件主權計劃中與比利時imec和德國IMST合作，采用RISC-V架構研
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上海微系統所在IEDM 2024上發布面向5G/6G聲波器件的新型預定義壓電異質襯底解決方案

近日，第70屆國際電子器件大會（IEDM 2024）在美國舊金山召開。上海微系統所歐欣研究員課題組以口頭報告形式發表了題為 “Predefined Novel Piezo-on-Insulator (PN-POI) Substrates for 5G/6G Acoustic Devices” 的最新研究成果，博士生柯新建、吳進波博士、張師斌研究員為本論文共同*作者，黃凱副研究員、張師斌研究員、歐欣研究員為論文共同通訊作者。IEDM會議被譽為半導體領域的“奧林匹克盛會”，是報告半導體和電子器件技術、設計、
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上海微系統所在IEDM2024上發布晶圓級金剛石基氧化鎵陣列化單晶薄膜及高性能射頻器件制備研究進展

上海微系統所異質集成XOI團隊和南京電子器件研究所超寬禁帶半導體研究團隊合作，在金剛石基氧化鎵異質集成材料與器件領域取得突破性進展。該研究成果于12月9號在第70屆國際電子器件大會（IEDM 2024）以口頭報告形式發表“First Demonstration of Wafer-level Arrayed β-Ga2O3 Thin Films and MOSFETs on Diamond by Transfer Printing Technology”。博士生趙天成、南京電子器件研究所郁鑫鑫*工程師、徐
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湊個熱鬧，盤點一下美國的半導體設備供應鏈

最近因為眾所周知的原因，國內半導體供應鏈安全的話題又在圈子內外變得異常熱絡起來今天在公眾號上，我也趁熱度做一個美國半導體設備供應鏈的廠商盤點，讓大家理解一下美國作為全球*大半導體設備供應國的目前的資源和能力如果這篇文章讀者反響好，我后續考慮再做一系列材料、EDA/IP、CIM系統的美國供應鏈統計，供大家參考如果大家發現任何問題，也歡迎私信和我聯系。謝謝了注）某些非美的公司被美國公司收購了，所以我特意標注了每家公司的所在地信息，請理解免責聲明：本文采
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繼續梳理一下，亞洲半導體設備供應鏈資源

正文開始前，先說一下我知識星球線上課的安排。目前我的課件編寫工作進展正常，*部分已經基本完成。沒有意外的話，19號（周四）就會開始最新的一課：歡迎有興趣參加的朋友在文章最后獲取加入星球的方式，報名參加注）之前的課程的錄頻回放文件也可以在星球云盤上下載參考正文這周二（10號晚上），我邀請了我做海外并購法務服務的好朋友韓利杰律師給我的會員做了一個線上講座《半導體海外并購》回答問題環節，我們也聊到了目前半導體行業出海并購的機會。根據韓律師的回答，我總結了
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2024年第8屆川渝同芯會年會鉆石贊助商巡禮（7）

光明磊落熠熠生輝三千年錦官城八百年重慶府龍車問道窗含西嶺千秋雪搬磚分得鳳凰毛同芯不易沒有漢子不酸痛只是袍哥不喊疼花蕊夫人很美麗也要有人會珍惜既然如此那么我們何不光明磊落熠熠生輝整一盤壩壩宴和廣場舞繁花半夏妖精十怪撲爬跟斗來承蒙贊助商雅意，惠助川渝同芯會之年會，諸賢畢至，盛事得成。君之隆情，若甘雨潤旱苗，似煦風拂寒林。遂使群賢咸聚，高論紛紜，志同者
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2024年第8屆川渝同芯會年會鉆石贊助商巡禮（6）

光明磊落熠熠生輝三千年錦官城八百年重慶府龍車問道窗含西嶺千秋雪搬磚分得鳳凰毛同芯不易沒有漢子不酸痛只是袍哥不喊疼花蕊夫人很美麗也要有人會珍惜既然如此那么我們何不光明磊落熠熠生輝整一盤壩壩宴和廣場舞繁花半夏妖精十怪撲爬跟斗來承蒙贊助商雅意，惠助川渝同芯會之年會，諸賢畢至，盛事得成。君之隆情，若甘雨潤旱苗，似煦風拂寒林。遂使群賢咸聚，高論紛紜，志同者
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長沙米拓敲詐訴訟風暴席卷全國，庭審排至2025年！（薩科微12月19日每日芯聞）

米拓碰瓷案受害者庭審排期至2025年國際： 1、英飛凌在高雄設立辦公室，深化與中國臺灣省的封測合作。 2、環球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠。 3、日本鎧俠控股于12月18日在東京證券交易所正式上市，開盤漲0.4%。 4、恩智浦以2.4億美元收購Aviva Links，布局車載Serdes。 5、Qorvo 榮膺 GSA再次榮獲全球半導體聯盟頒發的2024年度“最受尊敬半導體上市公司”獎。 6、全球芯片制造業兩大巨頭
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FAB中PIE的作用和要求

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE）是半導體制造領域的重要崗位，負責協調和優化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心職責 1、工藝整合將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、沉積、離子注入等）協調起來，確保每個模塊之間的無縫銜接。優化跨模塊的接口和工藝窗口，減少潛在的缺陷或問題。 2、新工藝開發與驗證參與新器件工藝的開發，研究工藝變化對器件
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