芯片制造技術(shù)戰(zhàn)進(jìn)入白熱化，三星投產(chǎn)3納米芯片，臺(tái)積電布局2納米產(chǎn)能

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2022-09-21 12:42:17 3

三星和臺(tái)積電兩大芯片廠商在3納米芯片技術(shù)研發(fā)上一直競爭激烈，而如今，隨著雙方新動(dòng)作頻頻，這場芯片*制程技術(shù)戰(zhàn)，日趨白熱化。

今年6月底，三星電子官宣，公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米制程半導(dǎo)體芯片。

消息發(fā)酵不過一周，臺(tái)積電就對(duì)外表示，自家的3納米制程將在今年下半年試產(chǎn)，同時(shí)將斥巨資擴(kuò)大2納米產(chǎn)能布局，并在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。

三星首產(chǎn)3納米，反超臺(tái)積電

今年上半年實(shí)現(xiàn)3納米芯片投產(chǎn)，意味著三星*在先進(jìn)工藝層面反超臺(tái)積電，成為全球*家量產(chǎn)3納米芯片的廠商。

三星官網(wǎng)公布的信息顯示，此次量產(chǎn)的3納米芯片與之前的5納米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。

而且，與目前主流的鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)不同，三星3納米采用的是全柵極（GAA）技術(shù)結(jié)構(gòu)，可以更為精確地減少漏電損耗，降低功耗。

▲來源：三星官網(wǎng)

三星晶圓代工業(yè)務(wù)主管崔世英表示：“我們將通過全球*3納米制程來維持自己的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

臺(tái)積電隨后關(guān)于3納米投產(chǎn)以及2納米布局的公開表態(tài)，被外界解讀為對(duì)三星最新消息的回應(yīng)。多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時(shí)表示，兩家廠商的舉動(dòng)，將加劇芯片先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭，并將2納米之爭推向比外界所預(yù)想的更為激烈的程度。

三星的挑戰(zhàn)：客戶在哪

三星官宣3納米芯片量產(chǎn)消息后，有韓國證券機(jī)構(gòu)提出疑問，“客戶究竟是誰？”

在半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)的芯片制程技術(shù)是一家企業(yè)技術(shù)實(shí)力的展現(xiàn)，但最終能夠落地到市場訂單上，才具有現(xiàn)實(shí)意義。

三星方面并未在公開消息中公開客戶企業(yè)名稱，僅表示“首先將被高性能計(jì)算機(jī)采用”。

韓國媒體報(bào)道認(rèn)為，三星3納米芯片的生產(chǎn)地并非引進(jìn)最新設(shè)備的平澤工廠，而是負(fù)責(zé)開發(fā)制造技術(shù)的華城工廠，據(jù)此分析三星3納米芯片處于試產(chǎn)階段，“可能是極小規(guī)模量產(chǎn)”。

另有來自供應(yīng)商渠道的消息稱，三星或?qū)⑹紫认蚣用苜Y產(chǎn)挖礦企業(yè)提供運(yùn)算處理半導(dǎo)體。

一位芯片行業(yè)分析師告訴《財(cái)經(jīng)*周刊》，目前明確要使用3納米芯片的只有蘋果和英特爾，但這兩家公司都已與臺(tái)積電建立合作，“他們換供應(yīng)商的可能性不大，三星的3納米芯片未來除了用在自家產(chǎn)品上，還需要努力尋找其他買家。”

這位分析師認(rèn)為，AMD、英偉達(dá)、紫光展銳或是三星3納米工藝芯片的潛在客戶。

“一超多強(qiáng)”市場格局短期不變

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年*季度全球半導(dǎo)體代工市場排名中，臺(tái)積電以53.6%的份額位居*，三星位居第二，市場份額為16.3%。

此次3納米芯片投產(chǎn)*，能讓三星逆轉(zhuǎn)競爭形勢嗎？

一位芯片行業(yè)研究人員認(rèn)為，三星3納米芯片采用的GAA工藝根本沒有成熟，相關(guān)的測量、蝕刻、材料、化學(xué)品等方面，都存在問題，是“趕鴨子上架”。

前述分析師也認(rèn)為，雖然*到了“首產(chǎn)”的名頭，但客戶更關(guān)心三星3納米的良品率問題，“如果不能保證良品率，也很難獲取客戶信心。”

不過，三星冒險(xiǎn)上GAA工藝，也有換道超車的考量。CHIP全球測試中心中國實(shí)驗(yàn)室主任羅國昭認(rèn)為，如果不在3納米上*先使用GAA工藝，按照目前的市場格局以及既有的競爭路徑演進(jìn)分析，三星追上臺(tái)積電的可能性很小。

在羅國昭看來，當(dāng)下的芯片代工已經(jīng)變成一個(gè)資本與技術(shù)雙密集型的產(chǎn)業(yè)，這也意味著行業(yè)的馬太效應(yīng)極強(qiáng)。目前，雙方的市場份額差距仍有擴(kuò)大趨勢，因此，三星必須放手一搏。

TrendForce一位內(nèi)部人士告訴《財(cái)經(jīng)*周刊》，三星想要靠一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，“壓力很大，而且臺(tái)積電已經(jīng)宣布下半年試產(chǎn)3納米，2024年試產(chǎn)2納米，更新一輪制程工藝的角力已經(jīng)開始了。”

也有多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，雖然“一超多強(qiáng)”的格局短時(shí)間不會(huì)大變，但隨著三星以及英特爾向2納米發(fā)起沖刺，臺(tái)積電也要添幾分危機(jī)感，半導(dǎo)體制造業(yè)近五年在制程技術(shù)上狂飆突進(jìn)，未來還會(huì)有替代硅芯片的新方案，會(huì)涌入更多的競爭者。

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