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金升陽連續(xù)7年榮登廣東省制造業(yè)500強(qiáng)（內(nèi)附500強(qiáng)企業(yè)研究報(bào)告）

2022圓滿收官，金升陽喜報(bào)頻傳。繼榮獲*級專精特新“小巨人”稱號后金升陽再度上榜廣東省制造業(yè)500強(qiáng)……眾多榮譽(yù)是對金升陽實(shí)力最好的認(rèn)可。 12月28日，由暨南大學(xué)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院、廣東省制造業(yè)協(xié)會及廣東省
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基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

日前，深圳基本半導(dǎo)體有限公司與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。
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聚焦中大功率，加速充電生態(tài)布局，鎵未來發(fā)布650V 70mohm氮化鎵產(chǎn)品

國產(chǎn)大功率氮化鎵器件領(lǐng)導(dǎo)者珠海鎵未來科技近日發(fā)布了其最新的70mohm氮化鎵產(chǎn)品，將其氮化鎵快速充電參考設(shè)計(jì)擴(kuò)充到了千瓦級別。氮化鎵技術(shù)將手機(jī)快充帶入了200W時(shí)代，充電5分鐘游戲兩小時(shí)變?yōu)榱爽F(xiàn)實(shí)。有更多的用戶希望把快速充電的技術(shù)推廣到筆記本電腦、電動工具以及輕型電動車等更大電量的應(yīng)用場景。當(dāng)前的手機(jī)快充技術(shù)存在不足——不能大功率長期工作。手機(jī)由于電池容量小，充電器僅需要滿足5分鐘滿載工作即可完成70%
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金航標(biāo)薩科微2022年終互聯(lián)網(wǎng)營銷回眸

歲末臨近，新春將至，2022年的工作即將告一段落。這是不平凡的一年，疫情與生活工作并存，盡管如此，金航標(biāo)Kinghelm薩科微Slkor公司互聯(lián)網(wǎng)宣傳取得重要成果，為公司的高速發(fā)展保駕護(hù)航。互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代流量為王，金航標(biāo)薩科微努力做好百度seo優(yōu)化，和其他媒體矩陣的宣傳推廣工作。總經(jīng)理宋仕強(qiáng)說“網(wǎng)絡(luò)營銷永遠(yuǎn)在路上，金航標(biāo)薩科微做任何事情是要做就做最好，做就只和行業(yè)*合作”。互聯(lián)網(wǎng)宣傳推廣從行業(yè)*百度baidu搜索平臺做起，隨著金航標(biāo)（www.kinghelm.net）與薩科微（www.slkoric.co
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下一個(gè)藍(lán)海，充電樁與換電的雙千億市場崛起！

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年車樁比降至2.2:1，對應(yīng)新增充電樁數(shù)量4年CAGR超過54%。技術(shù)層面關(guān)注充電樁大功率化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化，運(yùn)營層面關(guān)注精細(xì)化數(shù)字運(yùn)營能力帶來的充電樁利用率提升以及多樣化的盈利模式。云悅觀點(diǎn)1：預(yù)計(jì)2025年車樁比降至2.2:1，對應(yīng)新增充電樁數(shù)量4年CAGR超過54%。技術(shù)層面關(guān)注充電樁大功率化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化，運(yùn)營層面關(guān)注精細(xì)化數(shù)字運(yùn)營能力帶來的充電樁利用率提升以及多樣化的盈利模式。云悅觀點(diǎn)2：硬件端的價(jià)值核
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美國芯片法案效應(yīng)顯現(xiàn)：將帶動3466億美元投資，創(chuàng)造34708個(gè)職位！

1月9日消息，近日美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報(bào)告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經(jīng)宣布超過40 個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。據(jù)外媒《Evertiq》報(bào)導(dǎo)，美國芯片法案已經(jīng)在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。《Evertiq》稱，目前討論范圍包括新建晶圓廠、擴(kuò)建，以及為半導(dǎo)體業(yè)供應(yīng)生產(chǎn)材料和設(shè)備的生產(chǎn)基地，而這個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將創(chuàng)造接近40000個(gè)新的職位。目前半導(dǎo)體材料、化學(xué)品和設(shè)備的供應(yīng)商已經(jīng)對美國晶圓廠
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AMD最大芯片發(fā)布：集成13個(gè)小芯片，1460億個(gè)晶體管，AI性能提升8倍！

1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU產(chǎn)品Instinct MI300，其采用chiplet設(shè)計(jì)，擁有13個(gè)小芯片，晶體管數(shù)量高達(dá)1460億個(gè)。具體來說，Instinct MI300由13個(gè)小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個(gè)Zen4 CPU 內(nèi)核，并融合了CDNA 3 圖形引擎，以及共享的統(tǒng)一內(nèi)存池，包括 Infinity Cache 高速緩存和8個(gè)HBM共享內(nèi)存設(shè)計(jì)。總體而言，該芯片擁有1460億個(gè)晶體管，超過了英特爾的1000億
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蘋果將棄用高通、博通芯片？?并曝一高管或離職/追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則

今日頭條要聞1：追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則美國濫用半導(dǎo)體技術(shù)限制也讓合作伙伴感受到壓力，韓國科學(xué)技術(shù)院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韓國企業(yè)也需要掌握芯片核心技術(shù)，特別是先進(jìn)工藝，3nm將成為改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵。韓國半導(dǎo)體目前強(qiáng)勢的地方是存儲芯片，其中內(nèi)存、閃存都是**，三星、SK海力士兩家公司占了全球75%的內(nèi)存芯片份額，閃存芯片份額加起來也超過50%了。
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什么是霍爾傳感器(Hall Effect Sensor)？

霍爾傳感器是基于霍爾效應(yīng)的一種傳感器。是利用半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)進(jìn)行測量的一種磁敏式傳感器。它可以直接測量磁場和微位移量，應(yīng)用于電池測量、壓力、加速度、振動等方面的測量領(lǐng)域。霍爾傳感器已從分立元件發(fā)展到集成電路的階段，正越來越受人們的重視，應(yīng)用日益廣泛。
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中國臺灣晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)月報(bào)（2022-10）

根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處最新公布的數(shù)據(jù)，去年10月份，臺灣地區(qū)晶圓制造產(chǎn)值（非DRAM）高達(dá)76.6億美金（2470億臺幣），較去年同期增長33.4%。其中90%的產(chǎn)值源自12吋晶圓，其同比增幅高達(dá)39.6% 以下為詳細(xì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：下面兩張圖表分別為6吋及以下、8吋、12吋晶圓分別的產(chǎn)值和產(chǎn)量的月度數(shù)據(jù)。從趨勢上可以看出：臺灣地區(qū)的晶圓產(chǎn)值和產(chǎn)量從2019年開始進(jìn)入一個(gè)高速增長趨勢，而其中12吋的增幅最為明顯下圖是各個(gè)尺寸晶圓平均每片單價(jià)的歸一化趨勢。很明顯，6
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