2022-12-19
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近日,第68屆國際電子器件大會(IEDM 2022)在美國舊金山召開,其中清華大學集成電路學院錢鶴、吳華強團隊發表了4篇學術論文,報道了存算一體技術領域的最新進展。四篇文章涉及單片三維集成混合存算一體架構、存算一體芯片的多尺度熱建模、基于存算一體的同態加密和存算通一體多個前沿領域。其中博士生安然和博士生李怡均發表的基于單片三維集成的混合存算一體架構工作獲得IEEE Brain最佳論文獎 (IEEE Brain “Best Paper” Award)。自2016年始,團隊已連續七年在IEDM大會上累計發表論
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