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國內功率器件發展現狀與機會

1.1國內功率器件市場巨大，加速進口替代是行業發展主題半導體產品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎電路元件整合在一個小型晶片上然后封裝起來形成具有多功能的單元，主要實現對信息的處理、存儲和轉換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換。分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等多類產品。公司生產的MOSFET系列產品和IGBT系列產品屬于國內技術水平*的半導體分立器件產品。
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CREE科銳剝離LED業務，堅決邁向第三代半導體！

日亞化學、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經叱咤產業的全球LED五大廠，CREE在LED產業和中國市場都創造過無數輝煌：北京的鳥巢、水立方夜景亮化，不斷創造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標簽。今天，CREE在其官網宣布與SMART Global Holdings, Inc.達成協議，計劃將LED產品事業部出售給SMART，交易價格達3億美金（預付款5000萬美金，延期付款1.25億美金以及或有對價1.25億美金）。 CREE是LED產業最知名的品牌之一，主要
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全球半導體瘋狂并購，中國廠商的出路在哪里？

昨日，市場研究機構 IC Insights 發布簡報，匯總 2020 年全球半導體行業并購情況。 2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達到1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購（分別發生在 7 月、9 月和 10 月）的總價值為940 億美元，約占全年總額的 80%。 2020半導體并購簡述 ADI收購Maxim 去年全球半導體并購大潮始于 7
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致敬經典--線性穩壓器TOP 3

穩壓器是電子設備的重要組成部分，包括線性穩壓器和開關穩壓器。如果電路輸出電壓低于輸入電壓，可選擇線性穩壓器，線性穩壓器價格*，而且在許多應用中經常使用，因此很容易在市場上找到。典型的線性穩壓器包括以下3種—— 78xx系列 78xx系列也被稱為三端穩壓器，具有較佳易用性和低成本，常用于需要穩壓電源的電路。xx表示輸出電壓，例如7805的輸出為5V，7812輸出為12V。78xx線是正電壓調節器，產生電壓相對于公共接地為正；79xx器件是互補的負電壓調節器。78
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半導體生產要用到哪些設備？

半導體工業已經超過傳統的鋼鐵工業、汽車工業，成為21世紀的高附加值、高科技產業。半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導體工業的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發展是以半導體物理、半導體器件、半導體制造工藝的發展為基礎的。半導體業如此巨大的市場，半導體工藝設備為
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一文看懂芯片測試產業

從IDM到垂直分工，IC產業專業化分工催生獨立測試廠商出現。集成電路產業從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術*、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升，促使整個產業逐漸向垂直分工模式發展。 1987年，臺積電創立，將IC制造從IC產業中剝離出來，而后逐漸發展為設計、制造、封裝、測試分離的產業鏈模式。這種垂直分工的模式首先大
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芯片供應全線告急，產能為何如此緊俏？

從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應吃緊的主要原因是什么？設計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？芯片供應全線告急 “簡單地說，下游產業鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨。” 某無線通信芯片企業負責人向《中國電子報》表示，“有的代工廠已經取消了持續多年的老客戶折扣優惠，大家都在狂*產能。”
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一文讀懂功率半導體

本文來自于外發報告免責和風險條款見下文方正科技·研究框架：顯示面板周期l網絡安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導體設備l5Gl華為深度半導體制造l功率半導體l互聯網框架l科技藍籌l5G 半導體·深度系列：聞泰科技l韋爾股份l兆易創新l卓勝微l中微l三安北方華創l匯頂科技l紫光l長電l圣邦l瀾起l京東方立訊l鵬鼎l領益l大族l傳音l樂鑫l光峰l華
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70種半導體封裝形式總結！

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔
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功率半導體行業深度報告：需求增長+*+國產替代

核心觀點： 2021 年功率半導體有望迎來高景氣周期。 2018 年，在電動汽車需求快速增長拉動下及其他芯片需求擠占 8 英寸產能的背景下，功率半導體經歷了一輪缺貨漲價；2019 年受到智能手機下滑、傳統汽車下滑、電動汽車平穩發展的影響，功率半導體表現平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導體需求不佳，但是三季度之后，受到 5G電源、智能手機、工業、電動汽車及 IOT 設備等拉動，需求上升明顯，海外疫情影響了國外廠商的產能供給，部分產品出現了缺貨*的情況，我們研判在多重需求的驅動下
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