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中國鍵合絲主要廠商匯總

1 半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的核心基礎(chǔ)原材料。本調(diào)研報告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、功率半導(dǎo)體、光電子器件四種主要封裝應(yīng)用方面，對2019年度半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來前景進行調(diào)研和前瞻分析。 2 鍵合絲國內(nèi)現(xiàn)狀1 1.封測市場現(xiàn)狀根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額為億美元，相比于2018
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芯片自立自強丨推動國產(chǎn)汽車芯片做大做強——中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟一屆一次理事會暨成立大會在京召開

黨的十九屆五中全會提出“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，把科技自立自強作為*發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”，并將其擺在各項規(guī)劃任務(wù)的首位進行專章部署?？倳浿赋觥爸鸩叫纬梢試鴥?nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”。做好兩個循環(huán)，實際上就是要更好利用兩個市場、兩種資源，不斷培育我國參與國際合作和競爭的新優(yōu)勢。 *印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)
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30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實力對比

概要 ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊通過*手跟蹤調(diào)查和分析，加上各家公司的官網(wǎng)信息和公開數(shù)據(jù)，挑選出30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商，并對他們進行了適當(dāng)?shù)牧炕u估和綜合實力陳述。這是China Fabless 100系列行業(yè)分析的又一重量級報告，相信會讓讀者更加*而深入地了解中國功率半導(dǎo)體市場及本土廠商的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。本報告分為如下九個部分：電源管理芯片和功率半導(dǎo)體器件簡介
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國內(nèi)外電源芯片大盤點（附核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、關(guān)鍵應(yīng)用、主要客戶、競爭優(yōu)勢等）

圣邦股份核心技術(shù)：低功耗模擬信號鏈和電源管理技術(shù) 主要產(chǎn)品：16大系列1400余款型號的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動、OVP及負載開關(guān)、馬達驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動、電池保護及充放電管理芯片等關(guān)鍵應(yīng)用：通信設(shè)備、消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備主要客戶：模擬器件通用型強，應(yīng)用范圍廣泛，客戶很多競爭優(yōu)
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好消息！國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)景氣顯著上行

由于全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求*盛，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了*的發(fā)展機遇。國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時間，半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。全球封裝測試市場三足鼎立我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，市場銷售收入穩(wěn)定增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，封裝測試業(yè)的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長
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無懼高溫！SiC加速推動結(jié)溫進軍200°C

Yole Development 的市場調(diào)查報告表明，自硅功率半導(dǎo)體器件誕生以來，應(yīng)用的需求一直推動著結(jié)溫升高，目前已達到150℃。隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件（如SiC）出現(xiàn)以及日趨成熟和*商業(yè)化普及，其獨特的耐高溫性能正在加速推動結(jié)溫從目前的150℃邁向175℃，未來將進軍200℃。借助于SiC的獨特高溫特性和低開關(guān)損耗優(yōu)勢，這一結(jié)溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計格局。這些典型的、面向未來的高溫、高功率密度應(yīng)用，包括深度整合的電動汽車動力總成、多電和全電飛機乃至電動飛機
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射頻前端模組，看這一篇就夠了

射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現(xiàn)手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的*崛起，為本土射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿(mào)易環(huán)境的變化，又給本土射頻行業(yè)加了兩捆柴火。射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)在我國也已經(jīng)有了15年以上的發(fā)展歷史，創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)活動非?；钴S，各類企業(yè)數(shù)十家，也是市場和資本高度關(guān)注的領(lǐng)域。本文作者有幸在射頻芯片行業(yè)從業(yè)11年，從2G時代做到今天的5G，也在外企、民企、
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MCU國產(chǎn)化 – 人間正道是滄桑

自華為事件以后的很長一段時間，中國半導(dǎo)體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發(fā)酵，加速了國產(chǎn)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域遍地開花。近期清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關(guān)于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展，應(yīng)該回歸以產(chǎn)品為中心的思維，重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五大板塊：設(shè)計、制造、封測、裝配和材料上的差距，一定要尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，平衡資源，平衡發(fā)展，避免急功近利冒進式的發(fā)展。
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被攪動的萬億5G市場：億級用戶的連接重構(gòu)與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的誕生｜36氪年度行業(yè)研究

編者按：闊別波瀾壯闊的2020年，我們即將迎來充滿希望與未知的激蕩新十年?？萍寂c資本的雙重推動，是這個十年的時代主旋律，也很可能成為下個十年的創(chuàng)新主推力。因此，臨近2020年年底，我們推出了“年度行業(yè)研究”這個系列，選擇了當(dāng)下最受關(guān)注的領(lǐng)域進行系統(tǒng)梳理。這些行業(yè)，或正在改寫當(dāng)下新經(jīng)濟格局，或有可能重塑未來商業(yè)甚至國際格局，或是36氪讀者感興趣，或是正產(chǎn)生巨大的社會影響。我們也希望用這樣的方式，和我氪的讀者一起“無限拓展邊界”，一起“更先看到未來”。本文是這個系列的一篇。我們選取了5
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國際半導(dǎo)體設(shè)備公司排名

國際半導(dǎo)體設(shè)備公司排名 ??全球和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠最新排名！日本廠商獨領(lǐng)風(fēng)騷，中國大陸廠商厚積薄發(fā)。 ??1、美國Applied Materials（應(yīng)用材料） ??美國的應(yīng)用材料公司從2007年開始就一直占據(jù)首位，除2011年被全球最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領(lǐng)導(dǎo)地位。應(yīng)用材料公司是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，該解決方案用于生產(chǎn)*上幾乎所有新芯片和先進顯示器。2019年應(yīng)用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。 ??2、荷蘭ASML
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