日本三级大片,9.1樱花动漫,久久伊人免费视频

未來的十年，是芯片行業的黃金十年

提起芯片，很多人對它都帶有一種朦朧的態度。大部分人都認為，芯片是核心技術，交給專業的科學技術人員去搞就行了。我們作為普通人并不需要了解那么多。可隨著科技的進步，生活水平的提高，越來越多的人對這些先進技術也增多了討論，尤其是華為把“芯片之爭”從幕后帶到了臺前，但華為也只是戰場之一。這些年，小到充電器、身份證，大到汽車、手機、電腦產業，再到民生、工業、航天等等，都在受“缺芯風波”的影響。說實話，智能時代，人人都是芯片的用戶，如果沒了芯片，就切斷了我們跟數字*的一切連接。
了解更多
揭秘半導體制造全流程（上篇）

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。 *步晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒
了解更多
英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發布未來5年工藝，其實另有深意

以工藝進展穩健著稱的英特爾曾被業界戲稱為“牙膏廠”，形容其在每次工藝更新迭代時如擠牙膏一樣，但是，自從新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特爾風格有很大變化，他提出了英特爾要走IDM 2.0 戰略，并要提供英特爾代工服務（IFS），由于以往英特爾曾兩次提出要提供代工服務但最后都鎩羽而歸，所以對于此次提出的代工服務業界仍是充滿疑慮，不過，從今天的發布看，這個疑慮可以打消了。在7月27日“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上發布會”上，英特爾CEO帕特·基
了解更多
傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯/臺積電警告說芯片短缺將持續到明年

要聞簡介傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯臺積電警告說芯片短缺將持續到明年 e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協議高科技與設計的結合：無屏幕智能手環以創新生物識別技術實現通信與非接觸式支付
了解更多
本土IP迎來發展高潮，2021國產IP和定制芯片生態大會吸引大批業者

在IC需求*盛，國產化替代風頭日盛的大背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的發展機遇。7月6日，2021國產IP和定制芯片生態大會在上海盛大召開。本來預計500人的會場報名超過了1000人，當天大會聚集了近千位全國各地*的IP、EDA、設計服務、晶圓代工、封裝測試、整機、云計算等上下游企業*和專家大咖，以及投資界、媒體界代表。大會現場座無虛席、洽談展區人聲鼎沸，多家企業現場達成實質性和意向性合作。本次大會以“合作創芯生態共贏”為主題，由中國高端IP和芯片定制領軍企業——芯動科技主辦，是國內
了解更多
誓與臺積電比高低！三星未來要砸1000億美元在代工領域

在今天芯動科技主辦的2021 國產IP與定制芯片生態大會上，三星半導體總監YK Lee在發言中指出，到2030年，三星將在代工領域投資1000億美元，將三星打造為真正的代工巨頭，覆蓋接口、汽車、移動、消費和高性能處理器領域。 YK Lee的PPT顯示，三星將在2023年量產3nm GAA工藝技術。他表示在每一代工藝上，三星都有改進幾天前，三星宣布3nm GAA流片成功。在3nm節點，三星選擇了下一代工藝技術——GAA環繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Mul
了解更多
當國產化遇上“缺芯”，國產IP如何助力芯片企業突圍

在當前國內高端芯片需求迫切、國產化機遇空前的雙重背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的替代機遇。但這可能并非易事隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路設計步入SoC時代，在這個過程當中，芯片設計變得日益復雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進行驗證和整合的過程。而SoC芯片復雜度以及設計成本的提高，也意味著對IP核設計及重用技術的更高要求。因此，IP也被視為是集成電路設計和量產的生態入口，尤其各種跨工藝、高性能、高可靠性、高安全性的關鍵IP和集成服務，是賦能SoC產品成功的重中之
了解更多
氣派科技成功登陸科創板！梁大鐘表示要在IC領域做出“氣派”

深耕封裝領域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創成功上市！截至今日收盤，氣派科技報72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發音“chippacking”，同時也是也是勉勵團隊將公司在業內做出“氣派”。氣派科技成立于2006年，誕生于中國改革開放的先行地深圳，主要生產經營地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成
了解更多
瞄準數據中心加速卡，MPS推出多款全集成電源模塊

“過去幾年，大數據與人工智能產業高速發展，激發了一大批基于大數據與人工智能的應用，如機器學習、圖片識別、信號處理，仿真引擎等等。這些應用的出現，對數據中心以及云計算相關的基礎架構提出了更高的要求，因為這些新的應用會提出超級大的數據量需求?！?月14日，在MPS新品發布會上，MPS大電流模塊產品經理楊恒指出，“傳統的基于 CPU 的軟件的處理和加速，已經無法滿足新型基于人工智能和大數據的應用，所以出現了很多基于GPU、FPGA，ASIC 等這種加速芯片的加速硬件。加速芯片可以提供不少于20倍的加速能力，現在
了解更多
出貨超20億顆！阿里平頭哥玄鐵CPU獲省技術發明一等獎/友商噤聲誰將阻止華為鴻蒙的萬物互聯？

要聞簡介出貨超20億顆！阿里平頭哥玄鐵CPU獲省技術發明一等獎友商噤聲誰將阻止華為鴻蒙的萬物互聯？是德科技毫米波頻譜 5G 無線資源管理測試例完成* GCF 驗證意法半導體更新STM32Cube軟件包，可支持IOTA Chrysalis版
了解更多

10 條/頁: 10 條/頁 20 條/頁 50 條/頁 100 條/頁 200 條/頁 500 條/頁 1000 條/頁

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730