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薩科微黃德俊：我與推廣部的四年時光

隨著互聯網技術的飛速發展，傳統商業模式和經營理念正經歷著前所未有的轉變，企業不再局限于時空和地域限制，而是能夠充分借助互聯網平臺，將品牌、產品和服務全天候推向全球每一個角落，我們金航標電子公司和薩科微半導體就是這方面的佼佼者。作為薩科微slkor老員工和推廣部主管，從薩科微slkor（www.mqjh.com.cn）最初的產品線只有600種，到如今擴展2000多種，黃俊德不僅見證著“slkor”和“kinghelm”品牌成長為國際知名集成電路和天線連接器品牌，也見證了推廣部的成立和成長，同時緊跟宋仕
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金航標和薩科微「成就客戶——關鍵時刻MOT」培訓開啟（薩科微9月21日芯聞）

金航標和薩科微「成就客戶——關鍵時刻MOT」培訓開啟國際： 1、位于美國亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經開始投入運營，*階段試產適用于 iPhone 14 Pro 的 A16芯片。 2、TrendForce預計晶圓代工市場將在 2025 年復蘇，預計年增長率為 20%，高于 2024 年的 16%。 3、印度塔塔集團(Tata Group)與美國芯片制造商Analog Devices, Inc.(ADI)達成戰略聯盟，以加強戰略和商業合作，探
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阿里國際發布最新開源多模態大模型Ovis （薩科微9月20日每日芯聞）

社科院金融所調研人員和薩科微總經理宋仕強（中）國際： 1、Imagination發布新款GPU IP，在汽車功能安全方面更進一步。 2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元，這是旨在支持軍方半導體研究的第二次撥款。 3、三星計劃今年年底重組半導體代工部門。 4、英偉達再擴AI版圖，傳斥資1.65億美元收購新創OctoAI。 5、據《繪制印度金融科技創新格局》顯示，印度90%金融機構專注于人工智能和GenAI創新。 6、日本半導體設備制造商Tok
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金航標客戶經理曾慶容：開心會“芯”真英雄

金航標客戶經理曾慶容 “以結果論英雄”，是金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強、金航標副總程玉潔經常強調的，更被金航標客戶經理曾慶容奉為圭臬，曾慶容以此激勵自己不斷創造新紀錄，如：金航標2023年十一國慶征文活動期間，因他的原創文章《保持初心、砥礪前行》被評為最優，他獲得公司獎勵￥1000元；2024年3月金航標新激勵政策出臺，他率先達標，不僅業績進步最快、而且成為當月銷冠，因而獲得公司獎勵￥ 800元。本期我們專訪曾慶容，看這位80后有為青年如何突破自我、轉型
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金航標/薩科微每周之星陳令

2024年09月18日到2024年09月21日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過領導和同事們評比，*的是金航標財務部會計陳令，在最近一周工作中，勇于承擔責任，踏實肯干，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和同事的一致好評，現予以公告嘉獎一次，獎勵人民幣200元。陳令獲金航標/薩科微每周之星 2024年8月，陳令入職到金航標擔任會計一職，作為新員工，對公司的流程、系統和人員都還不熟悉的情況
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電子元器件的下一站是出海？

謝謝9位大佬從廣州、深圳趕來東莞松山湖交流，同時也參加了阿里的電子元件出海培訓，分享一下紀要： 1、中低端電子產業向東南亞等轉移的趨勢歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優勢，中低端的電子產業逐漸從中國大陸轉移到越南等東南亞*。下面以越南為例。 1）廠房租金較低以下是越南海防市的廠房租金報價，大部分在3-4美元/平方米/月。 2）勞動力充沛且* 越南面積相當于云南省那么大，人口約980
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深圳有哪些芯片設計公司？

截至2022年底，深圳合計有587家IC企業，其中IC設計企業390家，晶圓制造企業7家，封測企業70家，設備企業79家，材料企業為41家，主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國產IC設計企業產值約724億元，僅次于上海1350億元、北京846億元。圖：IC設計行業產值城市排名，來自清華魏少軍老師深圳主要的IC設計公司如下: 1、已上市芯片企業匯頂科技：主要產品為指紋傳感器、光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器、觸控產品、音頻產品、安全產品等。預計2023年營業收入4
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MOS管的核心參數解析（導通電阻與柵極電荷）

功率管的最主要的應用是控制電流的通斷，即在一定的電壓條件下對流經器件的電流進行開關控制。首先，在可以承受的擊穿電壓的前提下（即器件的工作電壓平臺），器件導通電阻越低，其導通損耗就越低。其次，器件在開關狀態間切換時，柵極電荷越小，器件的開關速度就越快，其動態損耗就越低。圖：MOS管結構對于功率MOSFET來說，導通電阻與柵極電荷互為權衡（trade-off）關系，因為對于同一個器件結構來說，可以通過并聯更多重復單元來降低導通電阻，但會導致柵極電荷相應地增加；反之減少器件并聯的重復單元
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半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態，襯底之上的微米或納米級薄膜構成了制作電路的功能材料層。圖：PE CVD原理圖來自拓荊以薄膜設備CVD為例說明，CVD的核心零部件一般包括射頻系統及等離子體源、大氣及真
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CMP：半導體制造工藝的平滑藝術

1、CMP工藝簡介 CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。圖：CMP平坦化前后效果圖 CMP結合了化學腐蝕和機磨削的原理，用特殊設計的拋光液和砂輪對晶圓進行處理。這一過程中，化學反應使表面材料軟化，而機械磨削則去除軟化的材料，從而實現平坦
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