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晶圓Fab廠哪家強？臺積電、SMIC、華虹業績、產能PK

收入：中芯國際相當于臺積電的十分之一，華虹相當于中芯國際四分之一
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黑神話悟空的電腦配置參數解釋

《黑神話：悟空》是一款國產的單機動作類角色扮演游戲，以西游記為題材。玩黑神話悟空的電腦最低配置和參數解釋如下：最低配置說明：最低配置是指運行某個軟件或游戲時，設備所需的最低硬件和軟件規格。這意味著，您的電腦至少需要達到這些配置要求，才能正常運行該軟件或者游戲。 1、操作系統：Windows 10 64 位操作系統是電腦運行的基礎軟件，Windows 10 64 位是當前廣泛使用的版本。64 位系統可以處理更多的數據和內存，是現代應用的主流選擇。
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聊聊DRAM的原理、結構、工藝挑戰、未來發展

1. DRAM的基本概念 DRAM（Dynamic Random-Access Memory）是一種存儲數據的半導體器件，廣泛應用于計算機和其他電子設備中。圖：存儲芯片分類與SRAM（靜態隨機存取存儲器）不同，DRAM需要周期性地刷新來保持存儲的數據，這就是“動態”的含義。每個DRAM單元由一個電容器和一個晶體管組成。圖：DRAM和SRAM優劣勢對比圖：利用DRAM做成的內存條 2. DRAM單元結構每個DRAM存儲單元主要由兩個
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聊聊高壓CMOS工藝

高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門為處理高電壓應用而設計的CMOS技術。HVCMOS技術因其能夠處理高壓且同時具備低壓CMOS電路的所有優勢，使其在現代電子設備的各個領域中成為不可或缺的技術。無論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場景，HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎CMOS技術： CMOS（互補金屬氧化物半導體）是一種用于制造集成電路的技術。它結合了n型和p型MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）來實現低功耗的邏輯功能。在標準CMOS中
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晶圓制造之化學氣相沉積CVD工藝

在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學氣相沉積（CVD）這種方法。 CVD的原理是：我們將含有所需元素的氣體引入到反應室中，然后通過加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面發生反應，但晶圓表面作為一個承載的底層，氣體在其表面逐漸形成我們想要的材料層。 1. 為什么需要CVD工藝？在硅基集成電路的制造過程中，有時需要在基板（通常是硅晶圓）上
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寸土寸金的晶圓為啥要留平邊（flat）或凹槽（notch）？

晶圓上留下的平邊（flat）或凹槽（notch）主要用于幫助在制造和處理過程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識別硅晶圓是由單晶硅錠通過切片制成的，硅晶錠的晶向（晶體結構排列的方向）對于半導體器件的性能和加工工藝非常重要。晶向包括常見的（100）、（110）和（111）晶向，不同晶向的硅表面有不同的物理和化學性質，對器件的電性能和蝕刻工藝會產生不同的影響。因此，在加工過程中必須確保晶向的正確識別。平邊（flat）或凹槽（notch）就是用來指示晶向
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一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圓）：基礎材料和封裝載體 Wafer 是先進封裝的基礎，作為芯片制造的載體和平臺。它由高純度的硅材料制成，晶圓的質量和尺寸直接影響芯片的性能和良率。先進封裝中，Wafer不僅是芯片制造的核心，也是未來異質集成和多芯片封裝的基礎。技術作用：晶圓是所
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聊聊光刻機的原理、現狀與未來

光刻機是半導體制造過程中的關鍵設備，相當于芯片制造工藝的“印刷機”，它的精度直接影響芯片的制程和性能。根據不同光源類型，光刻機可以分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）和EUV（極紫外線）三大類。光刻機的分辨率主要由兩個參數決定：光源的波長（λ）和物鏡系統的數值孔徑（NA）。簡單來說，波長越短、數值孔徑越大，光刻機的分辨率就越高。 1、光刻機的核心原理：瑞利判據光刻機的分辨率，即能在芯片上實現的最小特征尺寸，可以用瑞利判據（Rayleigh criterion
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先進封裝核心技術之一：TSV

在先進封技術中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關鍵的垂直互連技術，它通過在芯片內部打通的通道實現了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數據傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過晶圓（Wafer）或芯片（Die）的垂直通孔，將多個芯片堆疊在一起并實現它們之間直接互連的技術。傳統的芯片互連方式通常依賴于平面布線，芯片之間的信息傳輸必須通過芯片的外部連接器，這導致了
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最“芯”進展！薩科微SLKOR半導體阻擊長沙米拓釣魚碰瓷案件走上高院（薩科微9月19日芯聞）

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈國際： 1、三星電子收獲了一份2nm制程先進工藝代工訂單，將為美國半導體企業安霸Ambarella生產ADAS芯片，預計于2025年流片，并計劃在2026年實現量產。 2、以色列Tower半導體和印度阿達尼集團計劃斥資100億美元，在印度孟買附近建造一座半導體制造廠，目標是生產無人機、汽車等設備所需的芯片。 3、蘋果正式發布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，將在iPhone 16 Pro/M
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